产业资讯

战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等）、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求；而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。
制造/封测 2025年09月26日
超级独角兽长存集团完成股改

超级独角兽长存集团完成股改

9 月 25 日，记者从相关人士处获悉，总部位于湖北武汉的长江存储科技控股有限责任公司（以下简称“长存集团”）召开股份公司成立大会，大会还选举产生了股份公司首届董事会成员。
芯闻快讯 2025年09月25日
机构：明年三星电子HBM市场占有率将超过30%

机构：明年三星电子HBM市场占有率将超过30%

预测显示，三星电子明年在高带宽存储器（HBM）市场的份额将超过30%。尽管今年上半年三星电子表现不佳，落后于SK海力士和美光，但分析师预测，随着其下一代产品HBM4全面进入英伟达供应链，其销量将有所增长。
芯闻快讯 2025年09月25日
中微半导拟赴港上市

中微半导拟赴港上市

自港交所官网、中微半导披露公告获悉，9月23日，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）向港交所主板提交上市申请书，中信建投国际为独家保荐人。
芯闻快讯 2025年09月25日
美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产

美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产

美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景，提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存（HBM4）带宽限制的担忧，并表示有信心明年HBM产品“售罄”。
芯闻快讯 2025年09月24日
SK海力士启动1b DRAM试验生产线

SK海力士启动1b DRAM试验生产线

据韩媒报道，近日，SK海力士在M15X工厂启动了一条试验生产线，以1β (b) nm（第五代10nm级别）工艺生产DRAM芯片，以满足市场不断增长的HBM需求。
芯闻快讯 2025年09月24日
中微公司参设15亿半导体领域私募基金

中微公司参设15亿半导体领域私募基金

9月23日，中微公司发布公告称，其子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）拟与上海智微私募基金管理有限公司（以下简称“智微资本”）及其他投资人共同出资发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）。
芯闻快讯 2025年09月24日
江城集成电路超级孵化器揭牌

江城集成电路超级孵化器揭牌

据中国光谷官微消息，9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。
芯闻快讯 2025年09月24日

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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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