「芯承半导体」已完成数亿元融资,计划今年实现FC CSP封装基板量产
芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线
投/融资
2023年06月19日