英特尔与新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

英特尔表示，IFS是英特尔IDM 2.0战略的关键支柱，与新思科技的合作无疑是实现IDM 2.0转型目标的重要里程碑，将有助于芯片设计公司充分利用Intel 3和Intel 18A制程节点的优势

芯闻快讯 2023年08月28日 0 点赞 0 评论 584 浏览

总投资超200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷

长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆

芯闻快讯 2023年08月28日 0 点赞 0 评论 965 浏览

AMD收购Mipsology

官方资料显示，Mipsology成立于2015年，总部位于法国帕莱索，是AMD的长期合作伙伴，此前一直为AMD开发AI推理与优化解决方案和工具

芯闻快讯 2023年08月25日 0 点赞 0 评论 612 浏览

新思科技收购PikeTec

据彭博社消息，新思科技宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购，估值超2亿美元，以加强其自动驾驶领域的能力

芯闻快讯 2023年08月25日 0 点赞 0 评论 680 浏览

清溢光电拟投35亿元建设佛山掩膜版生产基地项目

高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元，其中一期拟投资6.05亿元，二期拟投资2.95亿元，三期拟投资6亿元

产业项目 2023年08月25日 0 点赞 0 评论 644 浏览

瑞联新材拟投4.9亿元建设光刻胶及高端新材料产业化项目

通过本项目的建设，公司将有效扩大电子化学品产能规模，匹配下游日益增长的市场需求，加快国产替代市场占有步伐，培育新的利润增长点

产业项目 2023年08月25日 0 点赞 0 评论 700 浏览

泰凌微电子登陆科创板，专注物联网芯片领域

泰凌微电子是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破

芯闻快讯 2023年08月25日 0 点赞 0 评论 648 浏览

英伟达第二财净利润暴增843%

英伟达亮眼的业绩表现，主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动，因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器

芯闻快讯 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 636 浏览

MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务

该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合，最近的年化收入约为1.5亿美元，并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益

投/融资 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 834 浏览

展芯半导体总部、润芯微研发总部等7项目签约南京雨花台区

总投资43.4亿元，其中包括诚迈信创基地项目、展芯半导体总部项目、翼辉爱智总部项目、润芯微研发总部项目、润开鸿数字科技项目等

产业项目 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 876 浏览

鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工

电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料，项目建成后将进一步提高原料利用率，对推动国产化电子特气进程、减少进口依赖有重要意义

产业项目 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 734 浏览

芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台

面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践

芯闻快讯 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 678 浏览

芯必达完成近亿元Pre-A轮融资，和高资本持续追加投资

本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等

投/融资 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 723 浏览

慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区

慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案

芯闻快讯 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 621 浏览

火山引擎发布自研视频编解码芯片

火山引擎表示，字节自研芯片将主要服务于抖音、西瓜视频等视频业务，并将通过火山引擎视频云开放给企业客户

新技术/产品 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 826 浏览

澳柯玛半导体智能制造项目正式投产

本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域

产业项目 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 814 浏览

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