衡封新材获近亿元A轮融资，主攻国产半导体封装核心材料

衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业

投/融资 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1580 浏览

义芯集成电路先进封装项目投产

义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台

产业项目 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1294 浏览

锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶

目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作

产业项目 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1171 浏览

DNP成功研发3nm EUV微影用光罩

日本DNP宣布已研发出3nm EUV微影用光罩，2030年营收目标为100亿日元，且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发

新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 1346 浏览

2023年上海半导体投融资规模586亿元，全国占比25.8%

2022-2023前三季度，上海半导体行业投融资规模达586亿元，全国占比25.8%；2023年以来，上海完成半导体设备、零部件融资超43例，数量居全国高位

芯闻快讯 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 1236 浏览

3D堆叠、背面供电、背面触点，英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破

2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进

新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 1317 浏览

微软和美国最大工会达成历史性合作，将展开AI培训

面对人工智能（AI）技术热潮对人才市场的冲击，微软和代表1250万劳动者的美国最大工会联合会——美国劳工联合会-产业工会联合会（AFL-CIO）宣布达成史无前例的新合作关系

芯闻快讯 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 1055 浏览

事关售华芯片，美方最新表态

12月12日报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企

芯闻快讯 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 929 浏览

2023 年全球智能手机出货量将跌至近十年低点

2023 年全球智能手机出货量预计将同比下降 5%，达到 12 亿部，为近十年来的最低水平

芯闻快讯 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 1046 浏览

SEMICON/FPD China 2024观众预注册正式开放

SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心N1—N5、E7、T0-T3馆盛大举行

芯闻快讯 2023年12月11日 0 点赞 0 评论 2713 浏览

兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境

12月7日， 业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布，向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境（IDE）

新技术/产品 2023年12月11日 0 点赞 0 评论 1140 浏览

布局前沿技术，紫光展锐推动6G创新融合发展

在需求和技术的双重驱动下，6G不再只是通信技术的增强演进，而是通过通信技术与信息技术、数据技术、感知技术及人工智能（Artificial Intelligence, AI）等技术的深度融合，由移动通信网络发展为移动多维信息网络

芯闻快讯 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 1017 浏览

先进封装棋盘：Apple、TSMC、Amkor 博弈

最近，Amkor宣布，将在亚利桑那州皮奥里亚建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施，该计划已经酝酿了近三年

半导体 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 1483 浏览

晶盛机电：SiC衬底项目正式进入量产阶段

12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司 6 英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8 英寸衬底片处于下游企业验证阶段

芯闻快讯 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 981 浏览

总投资近200亿元，东芝宣布与罗姆半导体合作生产功率半导体

12月8日，东芝（TOSHIBA）公司宣布与罗姆半导体（ROHM）合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可，并将获得经济产业省的支持

半导体 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 903 浏览

中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

日前，中科光芯（湖北）光电科技有限公司在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动

产业项目 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 1311 浏览

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