先进封装棋盘：Apple、TSMC、Amkor 博弈

最近，Amkor宣布，将在亚利桑那州皮奥里亚建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施，该计划已经酝酿了近三年

半导体 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 1450 浏览

晶盛机电：SiC衬底项目正式进入量产阶段

12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司 6 英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8 英寸衬底片处于下游企业验证阶段

芯闻快讯 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 973 浏览

总投资近200亿元，东芝宣布与罗姆半导体合作生产功率半导体

12月8日，东芝（TOSHIBA）公司宣布与罗姆半导体（ROHM）合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可，并将获得经济产业省的支持

半导体 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 880 浏览

中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

日前，中科光芯（湖北）光电科技有限公司在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动

产业项目 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 1298 浏览

清溢光电拟定增募资12亿元，投建半导体掩模版等项目

近日，清溢光电发布《深圳清溢光电股份有限公司第九届监事会第十一次会议决议公告》，拟定增募资12亿元，分别投入6亿元募集资金用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的建设

半导体 2023年12月07日 0 点赞 0 评论 995 浏览

意法半导体被罚，判赔3250万美元

涉嫌晶体管技术专利侵权

芯闻快讯 2023年12月07日 0 点赞 0 评论 1259 浏览

Q3'23中国大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10

北方华创作为国内半导体设备商龙头企业，Q3'23半导体营业收入约54亿元，远超国内其他设备厂商，稳居排名第一，中微公司排名第二，盛美上海排名第三，TOP3同1H'23排名。今年上市的中科飞测Q3'23半导体营业收入超2亿元，首次进入TOP10，排名第八

设备/材料 2023年12月07日 0 点赞 0 评论 4051 浏览

美商务部长雷蒙多呼吁采取措施限制中国获取半导体和尖端技术，商务部回应

芯闻快讯 2023年12月07日 0 点赞 0 评论 929 浏览

艾森股份登陆科创板，专注于电子化学品领域电镀液及光刻胶

2023年12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（简称“艾森股份”）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为科创板光刻胶第一股

芯闻快讯 2023年12月06日 0 点赞 0 评论 1505 浏览

华润微电子12英寸集成电路生产线项目明年投产

近日，华润微电子目前已启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目，预计12英寸芯片项目于明年投产

产业项目 2023年12月06日 0 点赞 0 评论 1108 浏览

三星订购16台2.5D键合设备，瞄准Nvidia AI GPU订单

据TheElec报道，三星已向日本供应商 Shinkawa订购了16台2.5D封装键合设备。三星已经购买了七台，正在等待其余九台的交付

芯闻快讯 2023年12月06日 0 点赞 0 评论 1104 浏览

黄仁勋：华为是强大对手，英伟达将为中国提供符合美国规定的新产品

12月6日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，在生产“最好的”人工智能芯片的竞赛中，华为是英伟达“非常强大”的竞争对手之一。他透露，英伟达将确保面向中国市场的新芯片符合出口限制

芯闻快讯 2023年12月06日 0 点赞 0 评论 1855 浏览

半导体前道套刻设备总部项目签约落户无锡高新区

无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验

产业项目 2023年12月04日 0 点赞 0 评论 1033 浏览

同光股份完成15亿元F轮融资

本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才

投/融资 2023年12月04日 0 点赞 0 评论 1213 浏览

佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖

晶圆级先进封测技术是当前半导体产业的重点发展方向之一

产业项目 2023年12月04日 0 点赞 0 评论 1428 浏览

总投资103亿元！ASB芯片先进封测项目开工

项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺

产业项目 2023年12月01日 0 点赞 0 评论 2009 浏览

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