北京中电科6台减薄机完成交付

北京中电科碳化硅自动减薄机汇聚了其自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术

芯闻快讯 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 699 浏览

领存集成电路获2亿元融资

募集资金将主要用于国内首家全自动化闪存芯片测试生产线建设

投/融资 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 762 浏览

日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一，VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台

新技术/产品 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 821 浏览

海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体封顶

海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房钢结构屋面封顶，，预计今年8月投产

产业项目 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 869 浏览

临港新片区智算产业联盟正式成立

6月2日上午，“AI引领时代，算力驱动未来”——临港新片区智算大会在临港中心举行

芯闻快讯 2023年06月02日 0 点赞 0 评论 644 浏览

纬湃科技和安森美达成十年期碳化硅供应协议

5月31日，纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长

设备/材料 2023年06月01日 0 点赞 0 评论 948 浏览

中芯集成：拟42亿元投建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目

总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线

产业项目 2023年06月01日 0 点赞 0 评论 812 浏览

西电-Cadence EDA联合实验室揭牌

依托电子科学与技术优势学科，西电与Cadence公司达成战略合作

芯闻快讯 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 712 浏览

铭剑电子获数千万元Pre-A轮融资，专注于射频测试设备

本轮融资资金将用于铭剑电子射频芯片测试机研发增强及生产扩大方面的投入，进一步加强公司射频测试设备的产品竞争优势

投/融资 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 699 浏览

投资超25亿元，道铭微集成电路及功率器件新项目开工

杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品

产业项目 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 790 浏览

增资近16亿元，大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局

成都士兰半导体制造有限公司增资近16亿元，注册资本达31.7亿元。

芯闻快讯 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 705 浏览

聚焦碳化硅功率半导体，芯科半导体完成A+轮融资

芯科半导体聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售

投/融资 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 695 浏览

澎湃微电子获投资，华润旗下润科基金领投

本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展

投/融资 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 700 浏览

《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》

为贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》，充分发挥政府引导作用和创新平台催化作用，整合创新资源，加强要素配置，营造创新生态，重视风险防范，推动本市通用人工智能实现创新引领和理性健康发展，特制定以下措施

政策要闻 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1356 浏览

《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》

为贯彻落实国家发展新一代人工智能的决策部署，高水平建设北京国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区，加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地，有力支撑北京国际科技创新中心建设，特制定本方案

政策要闻 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1181 浏览

首轮展商名录｜300+优质企业将齐聚2023世界半导体大会！

300+优质企业将齐聚2023世界半导体大会

芯闻快讯 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 676 浏览

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