德比新能源半导体产业基地，正式奠基，预计年产能20亿元

苏州德比光伏新材料科技有限公司成立于2010年，专注于新能源和新材料领域，深耕光伏、半导体、锂电池、氢能、储能等领域，并持续孵化新项目，推动产业创新，以应对全球能源转型和可持续发展的需求

产业项目 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 1288 浏览

南通艾佩科半导体材料项目正式开工

11月21日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区成功举办

产业项目 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 1244 浏览

首期规模51亿元，全国社保基金长三角科技创新股权投资基金正式成立

重点围绕集成电路、生物医药、人工智能、电子信息、生命健康、新能源汽车、高端装备、先进材料、物联网、大数据、智能制造等重点领域开展投资布局

芯闻快讯 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 821 浏览

陛通半导体完成近5亿元新一轮融资

陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业

投/融资 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 1256 浏览

波米科技完成5500万人民币A轮融资

本轮融资将极大赋能波米科技产品的产业化、市场化，助推波米科研创新，突破更多“卡脖子”材料的技术壁垒

投/融资 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 2965 浏览

机构：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%

据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长

芯闻快讯 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 1146 浏览

思瑞浦：截至目前公司已量产车规产品近100颗

思瑞浦11月23日在互动平台表示，截至目前公司已量产车规产品近100颗，包括车规信号链及车规电源产品的一些主要品类，应用场景覆盖车身控制、动力总成系统及信息娱乐与仪表盘等

芯闻快讯 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 1060 浏览

ICEPT 2024 l 电子封装技术国际会议将在天津举办

以学术研究交流推动产业进步，以国际合作共赢推进先进封装国内国外双循环良性发展，第二十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2024)将于2024年8月在天津盛大举办，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作

芯闻快讯 2023年11月23日 2 点赞 0 评论 5645 浏览

ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士

据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、ICEPT2023联合主席刘胜教授入选，研究方向为微纳制造及芯片封装与集成

芯闻快讯 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 1917 浏览

银河通用机器人完成亿元级天使+轮融资

本轮所融资金将持续用于公司多模态通用机器人商业场景产品化推进

投/融资 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 1271 浏览

鹏武电子获毅达资本数千万元的A轮投资

本轮融资将用于鹏武电子通用型 "P 系列 " 新产品研发，扩充产品序列

投/融资 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 765 浏览

610亿美元，博通完成收购 VMware

2023年11月22日，博通宣布，在获得所有必要的监管部门批准后，预计于周三正式完成并购VMware的工作。这笔交易已在包括中国在内的多个国家获得了批准

芯闻快讯 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 1261 浏览

TCL被曝原地解散全资芯片公司

摩星半导体（广东）有限公司成立于2021年3月25日，是TCL成立的半导体控股平台

芯闻快讯 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 1073 浏览

英伟达：美国管制很明显对英伟达在中国的业务产生负面影响

英伟达高管在2024第三财季业绩说明会上表示，受到美国收紧AI出口管制的影响，第四季度来自中国和其他受影响的国家和地区的数据中心收入将大幅下降

芯闻快讯 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 1159 浏览

华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布

近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，申请公布号为CN116960057A

新技术/产品 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 1195 浏览

国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片，布局高端智能座舱领域

为满足广大乘用车供应商和主机厂对座舱音频系统升级的紧迫需求，国芯科技针对新能源汽车市场，于近日成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品

新技术/产品 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 1439 浏览

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