产业资讯

山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产

山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产

海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，建筑面积约8.97万平方米。项目运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8英寸至12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发
产业项目 2023年11月13日
开幕在即！2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布

开幕在即！2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布

在即将到来的2023高交会新型显示展同期，将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨，汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表，共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战
芯闻快讯 2023年11月13日
小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资

小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资

近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署
投/融资 2023年11月13日
利扬芯片集成电路测试项目封顶大吉

利扬芯片集成电路测试项目封顶大吉

利扬芯片集成电路测试项目，是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务
产业项目 2023年11月13日
柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资

柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资

思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道，是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目，本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入
投/融资 2023年11月09日

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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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专注于半导体显示和集成电路产业的量检测设备及关键零部件研发、制造与技术服务
主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
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