11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告。魏少军指出，中国IC设计统计数据依旧引人关注：2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家。魏少军给2023年中国IC设计业的总结：虽不够亮眼，但实属不易。以下为报告全文介绍。
【芯片设计】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯片设计】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯片设计】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯片设计】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯片设计】 OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路
【芯片设计】 CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流
【芯片设计】 CSPT 2026 |华虹集团 7 纳米制程量产提速
【芯片设计】 沃格光电冲击涨停，“光进铜退”大趋势下的玻璃基技术再成行业焦点
【芯片设计】 助力国产AI GPU全力突围，“架构之光-芯片设计论坛”共探数字时代技术巅峰
【芯片设计】 CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态
微信公众账号
微信扫一扫加关注
