11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告。魏少军指出，中国IC设计统计数据依旧引人关注：2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家。魏少军给2023年中国IC设计业的总结：虽不够亮眼，但实属不易。以下为报告全文介绍。
【芯片设计】 未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！
【芯片设计】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯片设计】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯片设计】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【芯片设计】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯片设计】 三星：明年HBM或占DRAM晶圆产能近三成，传统DRAM供应承压
【芯片设计】 AMAT携手铠侠，AI存储技术加速向高密度与先进封装演进
【芯片设计】 陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户
【芯片设计】 三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成
【芯片设计】 长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目
微信公众账号
微信扫一扫加关注
