Tower半导体推出全新CPO晶圆代工技术

据Tower Semiconductor官方获悉，近日，Tower宣布将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。

芯闻快讯 2025年11月19日 0 点赞 0 评论 660 浏览

亚芯微电子芯片封装测试基地项目年后试产

近日，亚芯微电子芯片封装测试基地项目建设已经进入冲刺阶段。

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立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目

11月18日，立昂微发布晚间公告称，其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。

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中国电子商会会长王宁担任沃格光电新一届独立董事

11月17日，沃格光电在2025年第四次临时股东会上，选举产生了公司第五届董事会成员。值得

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英特尔宣布18A工艺已大规模量产

11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆开幕。英特尔CEO陈立武发表公开演讲。

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邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”

邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”

芯闻快讯 2025年11月19日 0 点赞 0 评论 601 浏览

“闪速退火”工艺一秒制备晶圆级高性能储能薄膜

据新华社报道，近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员团队携手合作者

芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 524 浏览

易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约

11月13日，经开区与安徽易芯半导体有限公司举行超大尺寸先进半导体硅材料项目签约仪式。

芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 466 浏览

我国完成第一阶段6G技术试验

据央视新闻、中国信通院官微消息，我国已连续四年组织开展6G技术试验，目前已完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。

芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 485 浏览

三星计划未来五年内在韩进行总计450万亿韩元投资，包括扩大半导体投资

据报道，近日，三星集团宣布未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资，重点将放在半导体、人工智能（AI）及下一代电池技术的研发上。

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时代电气三期株洲SiC产线有望年底拉通

近日，时代电气在披露的投资者关系活动记录表中提到，公司三期株洲产线（SiC产线）有望在2025年底实现产线拉通。

芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 536 浏览

2025年度硬科技产业纵横奖第1弹出炉 | 技术破晓：寻迹未来核心动力

芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 629 浏览

新紫光集团成立芯紫领航科技合伙企业

据企查查APP显示，近日，北京芯紫领航科技合伙企业（有限合伙）成立，出资额1000万元，经营范围包含：集成电路设计；信息技术咨询服务；数字技术服务；互联网数据服务等。

芯闻快讯 2025年11月14日 0 点赞 0 评论 566 浏览

国产探针卡第一股！强一科技拟募资15亿用于研发扩产

11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。

芯闻快讯 2025年11月14日 0 点赞 0 评论 819 浏览

投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动

11月13日，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在安居区举行。

芯闻快讯 2025年11月14日 0 点赞 0 评论 617 浏览

总投资200亿，士兰微12英寸高端模拟芯片制造生产线项目（一期）预计年底动工

日前，厦门士兰微项目总指挥朱利荣透露，总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，一期计划于今年底动工。

芯闻快讯 2025年11月14日 0 点赞 0 评论 612 浏览

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