先进封装可靠性技术
暨互连材料大会
2025年11月26-27日
广州增城富力万达嘉华酒店
尊敬的嘉宾：
为共同推动集成电路可靠性技术与半导体互连材料的创新突破，促进产业链上下游的深度交流与合作，由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办的 “先进封装可靠性技术暨互连材料大会” ，将于2025年11月26–27日在广州隆重举办。
本届大会以 “多维互连，可靠赋能” 为主题，设立主论坛、半导体互连材料大会、先进封装可靠性技术大会及创新成果展示区，全面覆盖芯片设计、制造、封测等关键环节，汇聚产业智慧，共探技术前沿与发展机遇。
诚邀您积极参与，携手赋能集成电路产业的高质量发展！
01 大会基本信息
01
组织机构
【主办单位】
广东省集成电路行业协会
未来半导体
【承办单位】
电子元器件可靠性技术全国重点实验室
北京恒仁致信咨询有限公司
天津工业大学电气工程学院
【协办单位】
广州市增城区高层次人才服务中心
广州汉源微电子封装材料有限公司
IEEE EPS 广州分会
广州市半导体协会
东莞市集成电路行业协会
02
时间地点
时间：2025年11月26-27日
地点：广州增城富力万达嘉华酒店（广州市增城区荔城增城大道69号10幢）
03
大会日程
11月25日/星期二
09:00-22:00 嘉宾签到
11月26日/星期三
08:50-12:00 开幕式&主论坛
13:30-18:00 半导体互连材料大会
19:00-21:00 欢迎晚宴
同期活动：
*09:00-18:00 展览展示
*16:00-18:00 参观赛宝实验室展厅
11月27日/星期四
08:35-17:35 先进封装可靠性技术大会 & 展览展示
04
报名方式
报名链接：https://event.mymova.com/spa2/#/?eventname=cprim
或扫描下方二维码，进行报名：
02 大会主席团&技术委员会
大会主席团
技术委员会
明雪飞 研究员 中国电子科技集团公司第五十八研究所（中科芯集成电路有限公司）副总经理
阎德劲 研究员 中国电子科技集团有限公司第十研究所 所长助理
王启东 研究员 中国科学院微电子研究所 主任
王 玮 教授 北京大学 副院长
路国光 研究员 工业和信息化部电子第五研究所 副主任
田艳红 教授 哈尔滨工业大学
王 谦 教授 清华大学
单光宝 教授 西安电子科技大学
刘 洋 教授 哈尔滨理工大学
张 昱 教授 广东工业大学
龙 旭 教授 西北工业大学
贾 强 教授 北京工业大学
华 楠 研究员 北京航空航天大学宁波创新研究院
刘 磊 副教授 清华大学
刘 盼 副教授 复旦大学
叶怀宇 副教授 南方科技大学
牟 运 副教授 中山大学
王美玉 副教授 南开大学
张博雯 副教授 天津工业大学
张 靖 博士 贺利氏电子 研发总监
史洪宾 博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
孙 跃 博士 小米通讯技术有限公司 射频器件高级专家
（*以上排名不分先后）
03 大会议程
开幕式&主论坛
11月26日 08:50-12:00
3楼大宴会厅
开幕式主持人
周 斌 工业和信息化部电子第五研究所全国重点实验室 副总工程师
08:50-09:10
开幕致辞
增城区政府领导
胡湘洪 工业和信息化部电子第五研究所 副所长
陈 卫 广东省集成电路行业协会 会长
主论坛主持人
潘雪花 广东省集成电路行业协会 秘书长
09:10-09:35
报告题目：《可靠性的前沿科学问题》
黄洪钟 电子科技大学 系统可靠性与安全性研究中心主任、教授
09:35-10:00
报告题目：《因应AI时代的封装技术与策略》
李世玮 香港科技大学（广州）副校长
10:00-10:25
报告题目：《微系统可靠性设计技术发展思考与展望》
汪志强 中国电科集团首席专家 电科智能科技研究院副总工程师
10:25-10:45
☕️茶 歇 & 展览交流
10:45-11:10
报告题目：《基于失效物理的先进封装可靠性技术》
周 斌 工业和信息化部电子第五研究所全国重点实验室 副总工程师
11:10-11:35
报告题目：《典型焊点热失效机理研究》
王世堉 中兴通讯股份有限公司 工艺专家
11:35-12:00
报告题目：《AI+X射线：CoW/CoS质效检测的智能新标准》
郭新宇 康姆艾德电子(上海)有限公司 中国区总经理
12:00-13:30
午 餐
半导体互连材料大会
11月26日 13:30-18:00
3楼大宴会厅
主持人
叶怀宇 南方科技大学 副教授/IEEE PES 广州分会副主席
13:30-13:50
报告题目：《第三代半导体封装用高性能纳米铜粉可控制备》
王程鋆 重庆有研重冶新材料有限公司 研发主管
13:50-14:10
报告题目：《纳米金属互连材料与宽禁带器件封装》
牟 运 中山大学 副教授
14:10-14:30
报告题目：《高算力芯片热界面材料及其应用》
吴懿平 广州先艺电子科技有限公司 技术总监/华中科技大学 教授
14:30-14:50
报告题目：《低温烧结纳米银/铜产品及其面向高可靠应用的封装互连技术》
梅云辉 广州汉源微电子封装材料有限公司 首席专家/天津工业大学 电气工程学院兼科学技术研究院院长
14:50-15:10
报告题目：《半导体先进封装材料与工艺协同创新研究》
胡彦杰 铟泰公司 中国区技术经理
15:10-15:40
☕️茶 歇 & 展览交流
主持人
张墅野 哈尔滨工业大学 副教授
15:40-16:00
报告题目：《面向先进封装的纳米铜互连技术》
张 昱 广东工业大学 教授
16:00-16:20
报告题目：《先进封装+UHD-FCBGA引领高密度集成新路径》
余雨杭 珠海天成先进半导体科技有限公司 华南区负责人
16:20-16:40
报告题目：《面向功率封装的金属间化合物纳米钎料》
钟 颖 哈尔滨工业大学（深圳） 教授
16:40-17:00
报告题目：《高性能1200V碳化硅新型沟槽MOSFET器件研究》
陈 伟 九峰山实验室 研究员
17:00-17:20
报告题目：《半导体基板埋嵌技术的挑战与失效性分析》
魏文静 奥特斯科技（重庆）有限公司 实验室经理
17:20-18:00
圆桌对话
主持人：梅云辉
广州汉源微电子封装材料有限公司 首席专家/天津工业大学 电气工程学院兼科学技术研究院院长
参与嘉宾：
张 靖 贺利氏电子 研发总监
贾 强 北京清连科技有限公司 董事长
杜 昆 广州汉源微电子封装材料有限公司 总工程师
王 晓 重庆平创半导体研究院有限责任公司 研发总监
叶怀宇 南方科技大学 副教授
19:00-21:00
欢迎晚宴
先进封装可靠性技术大会
11月27日 08:35-17:35
3楼大宴会厅
高密度封装与集成工艺专题
主持人
王 云 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 常务副院长
08:35-09:00
报告题目：《基于芯粒的微系统集成技术》
单光宝 西安电子科技大学 教授
09:00-09:25
报告题目：《高可靠芯粒巨集成技术趋势与研究进展》
林鹏荣 北京微电子技术研究所 封装中心主任
09:25-09:50
报告题目：《12英寸有机晶上系统SOW集成组装工艺》
王 刚 中科芯集成电路有限公司 重点实验室微系统集成工艺中心副主任
09:50-10:15
报告题目：《TSV封装技术在高密度封装集成工艺中的应用》
赵飞龙 广东越海集成技术有限公司 工程师
10:15-10:30
☕️茶 歇 & 展览交流
先进封装测试与失效分析专题
主持人
阎德劲 中国电子科技集团有限公司第十研究所 所长助理
10:30-10:55
报告题目：《功率模块先进封装与可靠性技术研究》
王 云 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 常务副院长
10:55-11:20
报告题目：《EDA⁺驱动的2.5D/3D先进封装可靠性设计仿真建模验证新路径》
赵 毅 珠海硅芯科技有限公司 创始人
11:20-11:45
报告题目：《先进封装异构集成的失效分析挑战及应对》
石高明 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师
11:45-12:10
报告题目：印制电路板、封装基板微细焊盘坑裂标准化测试技术》
蔡 苗 桂林电子科技大学 教授
12:10-13:30
午 餐
先进封装集成热管理技术专题
主持人
华 楠 北京航空航天大学宁波创新研究院 研究员
13:30-13:55
报告题目：《嵌入式微流体冷却及其可靠性》
王 玮 北京大学 教授
13:55-14:20
报告题目：《芯片热设计技术及展望》
陈显栋 深圳市中兴微电子技术有限公司 芯片热设计专家
14:20-14:45
报告题目：《面向先进封装的热假片机台创新设计与精准热表征》
曹嘉豪 北京航空航天大学宁波创新研究院 特聘副研究员
14:45-15:10
报告题目：《电子产品热测试技术的演进，挑战及创新前沿》
刘加豪 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师
15:10-15:30
☕️茶 歇 & 展览交流
先进封装可靠性技术专题
主持人
简晓东 工信部电子第五研究所重点实验室 高级工程师
15:30-15:55
报告题目：《融合先进封装技术的智能传感器特色制造工艺》
彭 坤 广州增芯科技有限公司 副总裁
15:55-16:20
报告题目：《聚合物基封装材料表征、可靠性测试与失效分析技术》
胡友根 深圳先进电子材料国际创新研究院/中国科学院深圳先进技术研究院 研究员
16:20-16:45
报告题目：《国产电性失效分析设备的突破与行业中的前沿应用》
朱宏林 安徽凌光红外科技有限公司 总监
16:45-17:10
报告题目：《超大尺寸Chiplet先进封装的应用工艺可靠性挑战及解决方案》
史洪宾 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
17:10-17:35
报告题目：《超低温下硅-氮化镓异质集成技术可靠性退化研究》
杨 文 华南理工大学 副教授
结 束
*最终议程请以实际为准
04 创新成果展示
不止于聆听，更邀您亲身参与！本次大会特别面向产业界开放论文征集，并搭建创新成果展示平台。我们荣幸地邀请以下企业，闪耀亮相，一展其领先的技术解决方案。
康姆艾德机械设备（上海）有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
珠海硅芯科技有限公司
安徽凌光红外科技有限公司
广州先艺电子科技有限公司
武汉思波微智能科技有限公司
深圳市立特为智能有限公司开芯有限公司
大乙半导体材料（深圳）有限公司
粤芯半导体
工业和信息化部电子第五研究所
珠海天成先进半导体科技有限公司
广州增芯科技有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
珠海至微半导体科技有限公司
佛山市蓝箭电子股份有限公司
本次大会，感谢以下单位的大力支持！
05 论文征稿
在为期两天的会议中，大会将设立技术报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴（Poster）及展览展示等多种交流形式，汇聚来自多个地区的与会者，分享先进封装可靠性技术与半导体互连材料的最新研究进展与应用实践。我们诚挚欢迎您踊跃投稿并莅临参会！
- 投稿主题请与会议主题相关，并使用英文；
2. 本次会议录用的文章，将被发表在《Soldering & Surface Mount Technology》期刊，为SCIE、EI、Scopus收录刊；
3. 投稿链接：https://mc.manuscriptcentral.com/ssmt；
（请选择会议专刊：Reliability of Packaging Interconnect Structures）
Soldering & Surface Mount Technology (SSMT) 创刊于1989年，旨在出版电子封装、表面贴装技术、电子设备组装领域的学术和工业研究，目前涵盖合金、锡膏和焊剂、无铅焊料、可靠性和环境影响等主题。
06 参观赛宝实验室展厅
走近赛宝：探秘质量‘硅’尺，解锁可靠密码
活动时间：11月26日16:00-18:00
报名方式：本次活动采取实名制，名额有限，请提前报名
报名方式：扫描下方二维码
活动咨询：13121110782
多维互连・可靠赋能
先进封装可靠性技术暨互连材料大会
2025年11月26-27日
中国 • 广州
扫码报名
提前锁定参会席位！
会务组联系方式：
王晓楠：13121110782
邹广鹏：17633048861
赖宇康：18074226589
周娟娟：13683163150
林丽娜：13590126453
刘 婷：18986284126
