第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办

2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作！

芯闻快讯 2023年08月21日 0 点赞 0 评论 3297 浏览

芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”

芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业，致力于突破"卡脖子"技术，完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前，芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖，涵盖了PCIe、

芯片设计 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1790 浏览

ICEPT 2023大会获奖论文与专题报告，赋能人才培养与技术创新

第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）优秀论文颁奖晚宴、优秀论文张贴展示与相关的十大专题报告在新疆石河子大学进行，共同探讨与推进中国先进封装的学术交流与国际合作的产学研融合发展大计。

芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1655 浏览

ICEPT 2023大会报告 | 凝聚人心、合力攻坚，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作

ICEPT 2023 由石河子大学承办，来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作

芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1635 浏览

ICEPT 2023 专业课程培训成功举办！

2023年8月9日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂，分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展，为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案

芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1436 浏览

第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！

成功举办28年，ICCAD见证中国IC设计业成长

芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1249 浏览

韩国专家委员会：LK-99未表现出迈斯纳效应 无法证明是超导体

韩国超导低温学会认为，目前没有充分证据证明先前韩国团队声称发现的“LK-99”就是“室温常压超导体”，因为它不具备超导体特征之一的“迈斯纳效应”。

设备/材料 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 2445 浏览

加强车规芯片合作，芯驰科技与三星半导体签约，

芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。

芯闻快讯 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 1668 浏览

华源智信完成了亿元的B+轮融资

华源智信成立于2018年，是一家从事集成电路和半导体器件设计的公司，聚焦数字电源和新型显示电源两大赛道，可提供一整套从ACDC、DCDC、PMIC到MiniLED背光显示的整体解决方案。

芯闻快讯 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 1129 浏览

华虹公司将于8月7日在上交所科创板上市

华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。

芯闻快讯 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 1042 浏览

美国芯片巨头与中方合作！将在深圳新建芯片创新中心

该创新中心依托南山区的区位、产业及政策资源优势，整合英特尔的创新技术、全栈产品组合和开放的生态系统，汇聚广大合作企业的创新活力，致力于成为国内领先、国际一流的创新高地。

芯闻快讯 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 989 浏览

投入10亿元！985，共建研究院

济南晶谷研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心，构建“一院三链三圈”（一院：济南晶谷研究院；三链：第三代半导体与芯片、光电集成材料与器件、RISC-V CPU三大优势产业链；三圈：晶体材料、芯片模组、装备整机三个产业圈层）产业生态体系，打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链。

设备/材料 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 2316 浏览

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心项目通过验收

下一步，创新中心将聚焦中国方案落地，在解决行业发展的共性关键技术瓶颈，转化推广先进适用技术和标准，积累储备核心技术知识产权，培养造就技术创新领军人才等方面赓续前行。

制造/封测 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 1628 浏览

氮化镓势不可挡，迈向新能源汽车、数据中心、可再生能源领域

当然，氮化镓的应用领域不止这些，在LED驱动、汽车的激光雷达、电池化成、光伏逆变器与储能等领域都得到广泛的应用，未来，氮化镓还会有更多的应用方向被发掘，让我们拭目以待。

设备/材料 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 3793 浏览

欧美担心中国加速生产传统芯片！专家：美政府在对华芯片问题上无清晰战略

彭博社援引知情人士的话表示，欧盟和美国高级官员担心中国会主导传统芯片市场，向全球倾销中国的传统芯片，把外国竞争对手赶出这一行业，导致西方国家的公司依赖中国的芯片供应。知情人士还透露，欧美对中国潜在影响力的担忧引发进一步限制中国芯片发展的讨论，美国企图阻止芯片成为中国的筹码。拜登政府高级官员称，虽然目前还未制定行动时间表，信息也仍在收集中，但所有选择都已摆在桌面上。

制造/封测 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 1088 浏览

韩媒：三星正与英伟达开展GPU HBM3验证及先进封装服务

最近，情况正在发生变化。随着人工智能技术的普及以及对大容量、高性能半导体的需求不断增长，通过巧妙地组合多个芯片来最大限度地提高性能的“先进封装”技术已脱颖而出。在半导体行业内，有人预测“先进封装的竞争力将决定半导体企业未来的命运”。

半导体 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 1107 浏览

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