华大九天与合见工软共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案

2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案

芯闻快讯 2023年06月26日 0 点赞 0 评论 1226 浏览

同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区

项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化

设备/材料 2023年06月26日 0 点赞 0 评论 1248 浏览

强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房封顶

该项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进，聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求

产业项目 2023年06月25日 0 点赞 0 评论 1017 浏览

积塔半导体12英寸产线顺利通线，汽车芯片征程新起点

2023年6月2日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线

芯闻快讯 2023年06月25日 0 点赞 0 评论 1123 浏览

专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相

芯闻快讯 2023年06月25日 2 点赞 0 评论 996 浏览

重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡

6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区

设备/材料 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1470 浏览

ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场

据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展

新技术/产品 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 2178 浏览

华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起

3D封装正当时

制造/封测 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 2721 浏览

翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产

资料显示，翠展微电子成立于2018年5月，是一家生产新能源汽车一体化集成IGBT模块的企业

芯闻快讯 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1349 浏览

纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议

6月19日，纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系

设备/材料 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1143 浏览

领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产

本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位

投/融资 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1131 浏览

气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目

气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力

产业项目 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1083 浏览

7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看

7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心

芯闻快讯 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 898 浏览

长电科技：面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案，即将在国内大规模量产

长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产

芯闻快讯 2023年06月20日 0 点赞 0 评论 1550 浏览

上汽集团：拟60亿投资上汽芯聚创业投资合伙企业

此次投资主要通过专业化投资管理团队推动跨产业深度融合，完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进等

芯闻快讯 2023年06月20日 0 点赞 0 评论 1361 浏览

「芯承半导体」已完成数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线

投/融资 2023年06月19日 0 点赞 0 评论 1373 浏览

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