半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板

华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权

芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 843 浏览

兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计Q3进入小批量试生产阶段

近日，兴森科技在接受机构调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年 12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段

产业项目 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 790 浏览

科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等

据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入

投/融资 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 963 浏览

显示芯片封测龙头登陆科创板在即！颀中科技拟募资20亿元深化多元化战略

日前，境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业——合肥颀中科技股份有限公司（下称“颀中科技”）完成初步询价，即将启动发行申购

芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 851 浏览

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

此轮参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普洛斯建发等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元

投/融资 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 678 浏览

【4月3日芯闻快讯】ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存 ；英特尔将推出新GPU

ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存 ；英特尔将推出新GPU

芯闻快讯 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 910 浏览

全球&中国大陆TOP25半导体厂商最新排名

近日，市场研究机构Gartner发布了2022年度全球以及中国大陆前25名半导体厂商的营收排名情况。其中，从全球来看，前三厂商依然是三星、英特尔和高通；中国大陆方面，豪威科技、安世半导体和长江存储位列前三

芯闻快讯 2023年04月03日 3 点赞 0 评论 11838 浏览

美国芯片专家大多来源中国，任正非：人才流失比缺芯更可悲

在美国近四年的打压下，我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高，作为智能手机行业的“龙头老大”华为，因此长时间销售业绩一落千丈，这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性

芯闻快讯 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1081 浏览

日本限制半导体设备销售，对华影响几何?

日本政府31日表示，日本计划限制23种半导体制造设备的出口，虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家，但是有分析称，实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致

芯闻快讯 2023年04月03日 3 点赞 0 评论 1825 浏览

国家网信办：对美光公司在华销售产品启动网络安全审查

据网络安全审查办公室，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查

芯闻快讯 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 774 浏览

中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆

中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元，在科学城北碚园区落地研发生产总部，建设半导体封装设备国产化研发、生产中心，搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后，将进一步完善传感器产业链条，加快推进重庆市传感器特色产业基地建设

产业项目 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 748 浏览

沐创集成电路完成数亿元A+轮融资

据报道，近日，沐创集成电路完成数亿元A2轮融资。本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资，老股东力合创投、励石创投持续加码。本次融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产，此前，沐创集成电路已完成四轮融资

投/融资 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 741 浏览

立琻半导体完成近亿元A轮融资

4月3日，立琻半导体官方宣布，苏州立琻半导体有限公司已于近日完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投

投/融资 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 838 浏览

总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工

项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩

产业项目 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1632 浏览

剑指集成电路！珠海开工12英寸晶圆级TSV立体集成项目

3月30日，伴随着桩机轰鸣声，珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区动工，将强力推动珠海高新区集成电路产业链强链补链，助力珠海突破集成电路领域关键核心技术，助推广东打造集成电路“第三极”

产业项目 2023年03月31日 0 点赞 0 评论 824 浏览

三星电子：拟在日本设芯片测试线，强化先进封装业务

3月31日路透社，五位知情人士表示，韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线，以加强其先进封装业务，并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料

芯闻快讯 2023年03月31日 0 点赞 0 评论 904 浏览

• «
• »