捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展:厂房已封顶
该项目计划总投资13.3亿元,总建筑面积16.2万平方米,主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后,预计形成20亿元的销售规模
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2023年04月25日