产业资讯
总投资约25亿元,河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工
项目总投资约25亿元,占地198亩,总建筑面积约20万平方米,主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中,一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南,规划工业二街以东,用地50余亩
产业项目
2023年04月03日
剑指集成电路!珠海开工12英寸晶圆级TSV立体集成项目
3月30日,伴随着桩机轰鸣声,珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区动工,将强力推动珠海高新区集成电路产业链强链补链,助力珠海突破集成电路领域关键核心技术,助推广东打造集成电路“第三极”
产业项目
2023年03月31日
三星电子:拟在日本设芯片测试线,强化先进封装业务
3月31日路透社,五位知情人士表示,韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线,以加强其先进封装业务,并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料
芯闻快讯
2023年03月31日
日本将限制6类23种芯片制造设备出口,外交部回应
在荷兰和日本的帮助下,美国正在寻求对关键设备进行全球封锁,这些关键设备现在对于制造用于量子计算、高级无线网络和人工智能的最先进芯片至关重要
芯闻快讯
2023年03月31日
韩版芯片法案获国会通过,最高可获35%投资抵免率
3月30日,据韩联社报道,韩国旨在扶持本土半导体产业的“韩版芯片法案”在韩国国会获得通过,半导体等国家战略产业进行设备投资的企业将享受更高的所得税税额抵免率
芯闻快讯
2023年03月31日
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用
3月30日,陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺,将为光子产业项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务,为光子产业各类创新主体打通从产品研发到市场化批量供货的完整链条
芯闻快讯
2023年03月31日
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶
项目预计明年投入使用。建成后,将用于开展高速器件与模块的中试工艺验证与智能制造,研发生产面向5G和6G应用的高速光电子器件以及光收发模块产品。投产后,预计新增100亿元产值
产业项目
2023年03月30日
投资总额达1042.3亿元,高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都
签约重大产业化项目27个、投资总额1038.5亿元,涵盖集成电路、新材料、新能源汽车等12个重点产业链;引进高通汽车芯片研发中心项目、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地项目等人才团队和合作平台类项目6个、投资总额3.8亿元
产业项目
2023年03月30日
华虹半导体2022年销售收入创历史新高
3月30日,华虹半导体公布2022年度业绩称,公司销售收入创历史新高,达24.755亿美元,较上年度增长51.8%;净利润为4.066亿美元,较上年度增长76.0%。2022年,华虹半导体的毛利率为34.1%,较上年度的27.7%,上升6.4个百分点主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化,部分被折旧费用增加所抵销
芯闻快讯
2023年03月30日
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域
新技术/产品
2023年03月30日
上海临港2025年前四大产业需1.2万人,集成电路部分紧缺岗位需求达97%
2023上海临港科创先锋论坛活动上发布的《临港新片区科技创新重点产业领域紧缺人才目录》显示,4大重点产业(集成电路、人工智能、生物医药和智能新能源汽车)、20个重点领域、177个紧缺岗位
芯闻快讯
2023年03月29日
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