上海：对于引进的三大先导产业优质项目，最高可给予1亿元支持

2023上海全球投资促进大会4月6日正式开幕。据介绍，上海将抢抓新兴产业发展新机遇，聚焦三大先导产业，四大新赛道，通过吸引集聚优质项目，加快培育千亿级、万亿级新兴产业基金

政策要闻 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1802 浏览

积塔半导体宣布与华大九天合作，邀请其加入临港车规半导体创新联合体

4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作

芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1178 浏览

广西华芯振邦半导体有限公司三大产线试产成功

3月30日，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称华芯振邦）顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装三条产线的试产，并完成了IC可靠度测试

新技术/产品 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 2304 浏览

三星电子第一季度利润预计暴跌92%，14年来最低水平

三星电子第一季度利润预计将暴跌92%至14年来的最低水平，原因是芯片过剩情况恶化，以及全球经济放缓导致数据中心和计算机制造商等买家放缓采购

芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 959 浏览

四川丽豪半导体一期项目启动 国产半导体设备有望加速崛起

四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运

产业项目 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1109 浏览

太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目

4月4日，太极实业发布公告称，拟中标华虹半导体制造（无锡）有限公司的华虹制造（无锡）项目工程总承包项目

产业项目 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1068 浏览

中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议

当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切

芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 804 浏览

美国的“芯片焦虑症”越来越严重了

在经济全球化大潮下，美国强行发展本土芯片产业链的算盘不会如意

芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 853 浏览

【今日快讯】华为分红720亿元；科阳完成5亿元融资；苹果首次停产自家芯片；南京尤品科技项目落地重庆

华为分红720亿元；科阳完成5亿元融资；苹果首次停产自家芯片；南京尤品科技项目落地重庆

芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 1189 浏览

日本目标 2030 年芯片销售额增加两倍，达到 15 万亿日元

日本工业省周一表示，日本政府的目标是通过加大投资力度，到 2030 年将该国制造半导体、零部件和材料的公司的销售额增加两倍，达到 15 万亿日元（1,130 亿美元）

芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 1029 浏览

半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板

华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权

芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 1990 浏览

兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计Q3进入小批量试生产阶段

近日，兴森科技在接受机构调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年 12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段

产业项目 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 1266 浏览

科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等

据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入

投/融资 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 1254 浏览

显示芯片封测龙头登陆科创板在即！颀中科技拟募资20亿元深化多元化战略

日前，境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业——合肥颀中科技股份有限公司（下称“颀中科技”）完成初步询价，即将启动发行申购

芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 1240 浏览

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

此轮参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普洛斯建发等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元

投/融资 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 959 浏览

【4月3日芯闻快讯】ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存 ；英特尔将推出新GPU

ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存 ；英特尔将推出新GPU

芯闻快讯 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1177 浏览

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