产业资讯

国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产

据北部之窗消息,3月22日,飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产,实现了该类芯片的进口替代和自主可控

三星:未来十年单颗SSD的容量可达1PB

据三星半导体消息,三星预计,在未来十年单颗SSD的容量可达1PB(一千万亿字节)。三星表示,基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高,这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域

打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布,其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展,新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4,这是一款SMARC计算机模块,采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器

外交部回应美补贴"禁止与中企超10万美元交易"规则:将维护中企正当合法权益

遏制打压阻挡不了中国发展的步伐,只会增强中国实现高水平科技自立自强的决心和能力。为维护一己霸权之私,绑架国际正常经贸合作,终将作茧自缚。我们希望各方从自身长远利益和公平公正市场原则出发,恪守国际经贸规则,同中方共同维护全球产业链供应链稳定,维护各方共同利益

韩国荣达半导体项目落地西安高新区

3月22日,西安高新区与韩国荣达半导体有限公司(以下简称“韩国荣达”)举行了签约仪式,由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料(西安)有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区

科韵激光完成B轮超亿元融资

近日,苏州科韵激光科技有限公司(简称“科韵激光”)完成超亿元人民币的B轮融资,华泰联合证券担任财务顾问。本轮融资由玖兆康乾投资领投,并由毅晟资本跟投

深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政,重点发展先进制造、先进封测等

日前,宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》),提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业,涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业

国家发改委等部门:2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准

为促进我国集成电路产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定,经研究,2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。

英伟达入局芯片制造,携手台积电推进2nm工艺

当地时间3月21日,英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技(Synopsys)三大半导体巨头合作,将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中,并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”

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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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