3月21日晚间，英伟达CEO黄仁勋在2023年GTC开发者大会上发表了主题演讲，介绍了英伟达在AI领域的最新进展。英伟达宣布了一项突破性技术——NVIDIA cuLitho计算光刻库，它将加速计算带入计算光刻领域。英伟达先进技术副总裁Vivek Singh透露，入局芯片光刻领域这个小众市场，是源于英伟达CEO黄仁勋的远见，他意识到计算光刻对于半导体未来的决定性作用，因此与台积电、ASML、新思科技共同合作准备了4年，推出cuLitho，将计算光刻速率加速了40倍以上。
cuLitho潜在的好处是可能降低光刻中掩膜板的使用量，进一步降低芯片生产成本。针对台积电2nm工艺，黄仁勋指出：借助cuLitho，台积电可以缩短原型周期时间，提高晶圆产量，减少芯片制造过程中的能耗，并为2nm及以上先进制程的生产做好准备。据悉，台积电将于本年6月对cuLitho进行生产资格认证，并在2024年对2nm制程开始风险性试产，2025年量产。
据英伟达介绍，计划将cuLitho软件库集成至台积电的制造流程中，结合Synopsys的EDA软件，ASML也计划将GPU支持整合到所有的计算光刻软件产品中。在几大芯片供应链巨头共同合作下，可推动半导体行业向更先进芯片制程进军，加速芯片上市时间，提高晶圆厂运行效率，以推动制造过程的大型数据中心的能源效率来改善芯片生产。
英伟达正在与主要合作伙伴合作，以推动这些新技术的快速采用。黄仁勋并预告台积电将把这套AI系统，在今年6月导入2纳米试产，用于提升2纳米制程良率，并缩短量产时程。
台积电CEO魏哲家表示，这一发展为TSMC在芯片制造中更广泛地部署光刻技术和深度学习等光刻解决方案提供了新的可能性，为半导体扩展的延续做出了重要贡献。ASML首席执行官Peter Wennink表示，正计划将其集成到所有的计算光刻软件中，ASML与英伟达在GPU和cuLitho方面的合作，应该会给计算光刻带来巨大的好处，从而给半导体带来巨大的益处缩放比例，在高NA极紫外光刻的时代尤其如此。Synopsys董事长兼首席执行官Aart de Geus表示，计算光刻，特别是光学邻近校正（OPC），正在突破界限，与英伟达合作，在cuLitho平台上运行Synopsys OPC软件，我们将性能从几周大幅提高到几天。
