先进封装领域新突破,华进半导体发布国内首个APDK
近日,华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK(Advanced Packaging Design Kit)。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破,将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁
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2023年02月08日
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