芯华章获中信科5G基金战略投资

本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链

投/融资 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 1511 浏览

2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年第一季持续下滑｜TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深

芯闻快讯 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 1038 浏览

半导体、汽车电子赛道仍火热，40亿元产业基金将成立

该基金将聚焦汽车电子、半导体、新能源及产业链延伸相关领域，重点挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关的半导体、信息安全等细分赛道项目

芯闻快讯 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 1053 浏览

人大代表冯丹：加快国家存储器基地建设，真正实现自主可控

冯丹建议，制定独立的存储产业强链补链规划，构建存储产业生态体系。锻长板、补短板，促进上中下游企业融通创新，汇聚力量协同发展，不断增强产业链供应链安全性和稳定性。同时，加速提升自主创新能力及国芯国魂产品应用，实现真正自主可控

芯闻快讯 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 1117 浏览

华大九天领投！亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资

近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投

投/融资 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 2621 浏览

振华风光模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目新进展

振华风光3月13日在投资者互动平台表示，其投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在按照计划有序推进。建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，首批设备已于2022年11月进场

产业项目 2023年03月13日 2 点赞 0 评论 2111 浏览

陕西中芯富最高端集成电路封装测试项目投产

3月12日，中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在陕西省宝鸡市渭滨区西部传感器产业园举办，标志着中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营

产业项目 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 1402 浏览

总投资4.9亿元，西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用

据悉，该产业基地的建设将进一步提升拓尔电机驱动和电源管理芯片的研发效率和产品性能，助力西安高新区形成模拟集成电路产业闭环，带动西安市集成电路产业上下游协同发展，加速芯片国产化进程

产业项目 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 1627 浏览

最高补助5亿元，成都拟重金砸向集成电路产业

近日，成都市经济和信息化局等7部门联合印发了《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），主要包括集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策等

政策要闻 2023年03月10日 0 点赞 0 评论 1672 浏览

美国与印度签署半导体供应链合作协议

鉴于美国的 CHIPS 和科学法案以及印度的半导体使命，该谅解备忘录寻求在两国政府之间建立一个关于半导体供应链弹性和多样化的合作机制。它旨在通过对半导体价值链各个方面的讨论，利用两国的互补优势，促进商业机会和半导体创新生态系统的发展。谅解备忘录设想了互惠互利的研发、人才和技能发展

芯闻快讯 2023年03月10日 0 点赞 0 评论 1634 浏览

芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目：计划6月试产

芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元，总用地115亩，规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线

产业项目 2023年03月10日 0 点赞 0 评论 2401 浏览

总投资达400亿元，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用

该项目是浙江省首条12英寸晶圆生产线，总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。将建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片

产业项目 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 6507 浏览

中美贸易战下的中国台湾半导体业

不妨将美中之间的贸易冲突，理解成奥威尔在《1984》所描述的永恒战争。大国刻意凸显危机，地缘政治的紧张氛围，就能合理化任何行动。中国台湾半导体部门面临的是一场“被精心制造”的“不理性”冲突，科技业者台前看似手握大权，幕后却感无所适从

芯闻快讯 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 2132 浏览

26亿元！欣旺达拟投建SiP系统封测项目

据悉，浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售

产业项目 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 1508 浏览

ASML回应荷兰半导体出口管制新规：并不适用于所有浸入式光刻设备

​3月9日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）上午官网发布《关于额外出口管制的声明》。声明表示，荷兰政府公布了更多关于即将实施的半导体设备出口限制的信息。这些新的出口管制着重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和浸没式光刻工具

芯闻快讯 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 1454 浏览

曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式

近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网络的实现提供高效技术支撑

芯闻快讯 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 1684 浏览

• «
• »