总投资超200亿，长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入

据长飞先进官微消息，12月18日，长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。

产业项目 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 279 浏览

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

据消息，兆易创新12月18日发布晚间公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。

投/融资 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 334 浏览

芯易德集成电路封装测试产业园项目开工

据消息，12月15日，芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工。

芯闻快讯 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 295 浏览

金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发

据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。

芯闻快讯 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 218 浏览

晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期工程项目封顶

据晶益通半导体官微消息，12月18日，晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目正式封顶。此前消息显示，项目预计在明年4月竣工交付。

产业项目 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 280 浏览

意法、华虹目标构建40nm STM32微控制器双供应链

12月16日，意法半导体（ST）在媒体沟通会上介绍了同华虹合作在中国本地化制造 40nm MCU 微控制器芯片的计划细节，双方合作的首批产品最早将于2025年底推出。

芯闻快讯 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 272 浏览

环球晶圆将获美4.06亿美元补助

据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 268 浏览

联电或将为高通HPC芯片提供先进封装服务

据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 265 浏览

台积电公布2纳米制程技术细节

据媒体报道，在日前举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，台积电公布了2nm（N2）制程技术的更多细节。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 291 浏览

路芯半导体掩膜版生产项目首批设备搬入

据悉，近日，江苏路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展，12月底完成竣工验收等各项准备，预计2025年上半年投用。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 268 浏览

总规模30亿元，北方华创参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金

据消息，北方华创12月16日发布晚间公告称，公司拟以全资子公司华创创投作为出资平台，联合北京电控产业投资有限公司、北京国有资本运营管理有限公司等合作方共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）（简称“二期基金”）。

投/融资 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 269 浏览

华为哈勃投资再入股半导体厂商

华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）。

投/融资 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 266 浏览

TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量

TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。

芯闻快讯 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 221 浏览

锐芯微电子昆山总部建设项目开工奠基

据锐芯微电子官微消息，12月16日，锐芯微电子位于昆山开发区的总部建设项目开工奠基。

产业项目 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 311 浏览

总投资300亿元，三安意法半导体项目计划明年通线

据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高，高峰时达到95%，公司已完成月产能2万片的扩建。

投/融资 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 290 浏览

中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展

据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。

芯闻快讯 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 266 浏览

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