8月18日，赛英电子功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目正式开工。
据悉，本次新开工项目总投资超5亿元，分为两期，建成达产后，将具备新增平底型散热基板以及针齿型散热基板的生产能力。项目一期计划于明年年底建成投用。
赛英电子多年来深耕功率半导体器件关键部件研发和制造领域，该项目聚焦半导体工艺设备的研发与制造，高度契合国家突破半导体“卡脖子”技术的战略方向，精准对接江阴市“345”现代产业体系中集成电路新兴产业集群的“强链补链延链”需求。
8月18日，赛英电子功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目正式开工。
据悉，本次新开工项目总投资超5亿元，分为两期，建成达产后，将具备新增平底型散热基板以及针齿型散热基板的生产能力。项目一期计划于明年年底建成投用。
赛英电子多年来深耕功率半导体器件关键部件研发和制造领域，该项目聚焦半导体工艺设备的研发与制造，高度契合国家突破半导体“卡脖子”技术的战略方向，精准对接江阴市“345”现代产业体系中集成电路新兴产业集群的“强链补链延链”需求。
