长江存储声明：从无任何“借壳上市”意愿

据长江存储官微消息，12月8日，长江存储发布官方声明，强调长江存储从无任何“借壳上市”的意愿，且与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。

芯闻快讯 2024年12月10日 0 点赞 0 评论 303 浏览

芯航同方半导体设备零部件制造项目投产

2024年11月28日，芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。

芯闻快讯 2024年12月06日 0 点赞 0 评论 459 浏览

国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技

大半导体产业网消息，自天眼查获悉，近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币

投/融资 2024年12月06日 0 点赞 0 评论 286 浏览

是德科技109亿收购案，预计明年4月前完成

自是德科技官网获悉，近日，是德科技（Keysight Technologies）发布声明，宣布其对思博伦通信（Spirent Communications）的收购已获得关键监管批准，并正在快速推进。

芯闻快讯 2024年12月06日 0 点赞 0 评论 315 浏览

意法半导体与雷诺集团签署碳化硅长期供应协议

自意法半导体中国官微获悉，日前，雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）与意法半导体 （简称ST）宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅（SiC）功率模块的供货协议。

芯闻快讯 2024年12月06日 0 点赞 0 评论 209 浏览

SK海力士新设AI芯片开发和量产部门

据韩媒报道，12月5日，SK海力士宣布完成2025年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了1位总裁、33位新高管及2位研究员。

芯闻快讯 2024年12月06日 0 点赞 0 评论 272 浏览

传台积电准备于明年初生产BLACKWELL芯片

据媒体报道，有消息人士称，台积电正与英伟达谈判，讨论在台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达 Blackwell AI芯片事宜。

芯闻快讯 2024年12月06日 0 点赞 0 评论 254 浏览

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 425 浏览

英特尔临时联席CEO：新任CEO需拥有代工经验

英特尔临时联席CEO David Zinsner表示，新任CEO将拥有制造专业知识以及产品方面的经验。

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 239 浏览

成都华微：发布32位高速高可靠MCU芯片

据消息，12月3日，成都华微发布公告称，公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日发布。

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 264 浏览

投资51亿元，赛微电子12吋MEMS制造线项目已停止推进

据悉，12月2日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。

投/融资 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 268 浏览

广州艾佛光通项目主体封顶

据艾佛科技官微消息，近日，被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。相关负责人表示，全面封顶后正式进入装饰及机电安装阶段，预计明年6月项目整体完工。

产业项目 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 378 浏览

世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土，预计2027年量产

自世界先进官网获悉，12月4日，世界先进（VIS）宣布与恩智浦半导体（NXP）于2024年9月成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，于当日在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动土典礼。

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 300 浏览

SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm

据韩媒报道，由于客户对先进存储器的需求，SK海力士打算改变原来的计划，以3nm取代5nm，采用更先进的工艺生产HBM4基础裸片，预计HBM4将在2025年下半年开始供货

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 266 浏览

龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片

大半导体产业网消息，日前，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。

芯闻快讯 2024年12月04日 0 点赞 0 评论 334 浏览

复旦科创母基金正式成立，首期规模10亿元

据报道，12月3日，2024首届复旦科技创新投资大会在复旦举行。会上，复旦科创母基金正式成立。

投/融资 2024年12月04日 0 点赞 0 评论 306 浏览

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