7月10日，江丰电子发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。
公告显示，江丰电子计划通过本次发行，在韩国建设半导体溅射靶材生产基地。该项目的实施，有助于公司建设先进制程靶材全球化生产基地、优化产能布局及突破产能规模限制，公司境内产能将继续用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，境外产能将重点覆盖SK 海力士、三星等国外客户。
此外，江丰电子近年来积极布局半导体设备精密零部件领域，目前已具备4万多种零部件的量产能力，产品覆盖PVD、CVD、蚀刻机、离子注入机等设备。公司表示，本次募资将加速关键零部件的国产化进程，推动国内半导体设备供应链自主可控。
