据晶能官微消息,近日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称"晶能")与株洲中车时代半导体有限公司(以下简称"中车时代半导体")正式签署战略合作协议。
据悉,双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域展开全方位深度合作,共同推动功率半导体技术的创新突破与产业化落地。
此次强强联合,将进一步提升国产功率半导体的自主创新能力和国际竞争力,助力中国高端制造转型升级。未来,双方还将在联合技术攻关、人才培养及产业生态建设等方面深化合作,通过打造产学研用深度融合的创新平台,为全球绿色能源与智能交通发展提供更高效的半导体解决方案