韩美半导体:用于HBM的混合键合机2027年上市
韩美半导体宣布,其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市,用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
芯闻快讯
2025年09月19日