2月26日，有投资者在互动平台向新易盛提问：“董秘，您好！请问公司的1.6T光模块未来是否有可能考虑使用玻璃基板作为中介层，送样玻璃基板审核是否通过公司验证？”针对上述提问，新易盛回应称：“您好，感谢您对公司的关注。上述材料可满足1.6T产品的应用，公司会根据不同客户需求确认方案，谢谢。”
2月26日，据蓝思科技消息，2026年将是公司商业航天业务从“技术布局”转向“规模量产与利润兑现”的关键之年。同步推进的还包括航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目。此外，公司表示，随着对算力基础设施的深度整合，蓝思科技精密制造经验已成功输出至AI服务器领域。2026年服务器液冷机柜业务将实现从“技术卡位”到“爆发式放量”的增长，全面覆盖全球头部科技客户。
5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线，赢战玻璃基板量产元年”为大型主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立: · 年度主论坛：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）（29日上午大会场） · 分论坛一：GCP玻璃线路板技术峰会（29日大下午大会场） · 分论坛二：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日大下午分会场） · 分论坛三：iCPO 国际光电合封交流会议（29日大下午分会场） · 分论坛四：CoPoS技术论坛（27日全天分会场） May 27-29, 2026，Wuxi International Conference Center，ITGV will return strongly. This year, with the theme of "Reconstructing the technical route of glass substrates and winning the first year of mass production of glass substrates", we sincerely invite A at home and abroad; I design company, advanced glass substrate packaging and core material technology colleagues participated. ITGV2026 will be established: iTGV2026 Main Forum：The International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum; iTGV2026 Sub-forum：Glass Circuit Plate Technology Summit (GCP 2026) iTGV2026 Sub-forum：Fan-Out Panel Level Packaging Cooperation Forum(FOPLP 2026 ) iTGV2026 Sub-forum：International Co-packaged Optics Conference（iCPO 2026）
