龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片
大半导体产业网消息,日前,龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示,龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)刚刚封装回来。
芯闻快讯
2024年12月04日