产业资讯

台积传首度打造先进封装专区

据台媒报道,日前,台积电传出已在南科圈地30公顷,首度打造“先进供应链专区”,而并非为了增建新厂。消息称,该专区将以先进封装为主,全力支持未来嘉义厂(AP7)与台南厂(AP8)的CoWoS/SoIC产能。

日本政府将向Rapidus投资13亿美元,力推2027年量产2nm芯片

日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展,计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),以刺激私营部门的进一步投资和融资。这一举措将使政府在公司治理中拥有更多发言权,与此前的补贴模式形成鲜明对比。

源卓微纳玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户

据源卓微纳官微消息,近日,源卓微纳科技(苏州)股份有限公司(以下简称“源卓微纳”)自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后, 源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破

6.2亿,交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金

近日,绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资本高达6.2亿元人民币,专注于通过私募基金形式参与股权投资、投资管理以及资产管理等相关业务。

华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通

据珠海高新区官微消息,近日,珠海华芯微电子有限公司(以下简称“华芯微电子”)首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆,将于2025年上半年实现大规模量产。

三星器兴半导体研发综合体开始设备安装

据外媒报道,当地时间周一,三星电子2022年开始在京畿道器兴建设的下一代半导体研发综合体“NRD-K”,举行了设备安装仪式,第一批设备正式开始安装,标志着这一研发综合体已从大楼的建设转向了研发设备的安装。

天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工!

该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线,量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后,公司的产能将得到显著提升,进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。杨建总经理在致辞中表示:

100亿半导体项目,开工

据“珠海金湾”介绍,奕源半导体项目总投资约100亿元,由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投,将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。

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