产业资讯

意法半导体与雷诺集团签署碳化硅长期供应协议

自意法半导体中国官微获悉,日前,雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培(Ampere)与意法半导体 (简称ST)宣布了下一步战略合作行动,雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅(SiC)功率模块的供货协议。

广州艾佛光通项目主体封顶

据艾佛科技官微消息,近日,被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。相关负责人表示,全面封顶后正式进入装饰及机电安装阶段,预计明年6月项目整体完工。

龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片

大半导体产业网消息,日前,龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示,龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)刚刚封装回来。

Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议

自美满科技(Marvell Technology)官网获悉,当地时间12月2日,Marvell宣布,将通过一项为期五年的跨多代产品协议,扩大与亚马逊网络服务(AWS)的战略合作关系。

英诺赛科上市备案通过

近日,英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科(苏州)科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》,这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程,并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。

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