首页 - 未来半导体

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

据悉智科技官微消息，7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。

芯闻快讯 2024年07月24日

我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。

芯闻快讯 2024年07月23日

恩智浦预计第三季度营收中间值32.5亿美元低于分析师预期

恩智浦（NXP Semiconductors NV）公布的第三季度营收和盈利预期令投资者失望，随后股价在尾盘交易中下跌。

芯闻快讯 2024年07月23日

新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等

日前，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。

芯闻快讯 2024年07月23日

大股东沈阳先进制造拟询价转让1.00%股份，芯源微跌超9%

7月22日，芯源微公告，公司持股10.52%股东沈阳先进制造技术产业有限公司(“出让方”)拟询价转让公司200.4万股，占公司总股本的比例为1.00%。截至发稿前，芯源微跌超9%。

芯闻快讯 2024年07月23日

三星电机宣布向AMD供应高性能FCBGA基板

三星电机在声明中称，公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。

芯闻快讯 2024年07月23日

厦门三优光电产业园投产

据厦门日报消息，近日，由三优光电投建的厦门三优光电产业园顺利投产。

芯闻快讯 2024年07月23日

清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业

据株洲日报消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。

芯闻快讯 2024年07月22日

星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片

星曜半导体官微消息，7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸，此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此前，该公司相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。

芯闻快讯 2024年07月22日

三叠纪国内首条TGV板级封装线投产

据消息，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。

芯闻快讯 2024年07月22日

总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火

据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。

投/融资 2024年07月22日

长江存储在美指控美光侵犯其11项专利

据外媒报道，近日，中国 3D NAND 闪存制造商长江存储（YMTC）再次向美光（Micron）提起诉讼，在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利，其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。

芯闻快讯 2024年07月22日

晶合集成光刻掩模版下线

据消息，今日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

芯闻快讯 2024年07月22日

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。

芯闻快讯 2024年07月19日