喆塔半导体AI创新总部落户光谷并启动

据喆塔科技官微消息，8月30日，喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷，并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议。武汉喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式在光谷隆重举行，标志着三方合作步入实质性阶段。

芯闻快讯 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 366 浏览

签约金额641.3亿元，江西与粤港澳大湾区经贸合作再升级

据央视新闻报道，9月2日，江西省对接粤港澳大湾区经贸合作推介会在深圳召开。大会邀请了世界500强、中国500强、民企500强、央企、大型国企、跨国公司、专精特新“小巨人”等企业300余家。

产业项目 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 653 浏览

出资85亿！北京集成电路产业投资基金成立

天眼查信息显示，8月27日，北京集成电路产业投资基金（有限合伙）成立，执行事务合伙人为北京中关村资本基金管理有限公司，出资额85亿人民币。

投/融资 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 1053 浏览

台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程

市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。

芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 560 浏览

全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工

据全芯微官微消息，8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行，标志着全芯微在超大规模集成电路领域迈向新的发展阶段。

产业项目 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 688 浏览

SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

自SK海力士官网获悉，8月29日，SK海力士宣布，全球首次成功开发出采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM，将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备，从明年开始供应产品，引领半导体存储器市场发展。

芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 482 浏览

京东方区域研发中心和市场总部落户深圳

据中集产城官微消息，日前，深圳市中集产城发展集团有限公司与京东方科技集团有限公司在北京签署战略合作协议。

芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 381 浏览

创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工

据南通经开区官微消息，8月28日，创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工奠基仪式在南通开发区举行。

芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 1173 浏览

鸿海布局第四代化合物半导体

近日，鸿海研究院半导体所，携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破，提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性能，为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。

芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 446 浏览

燧原科技启动IPO辅导

近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 523 浏览

苏州速通半导体完成新一轮融资，加速Wi-Fi6/6E/7商业化

据“耀途资本”官微消息，近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。

芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 514 浏览

辽宁恩微芯片封装测试项目开工

据“黑山发布”公众号消息，8月28日，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（恩微芯片封装测试）项目开工仪式。

芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 361 浏览

基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约

据消息，8月26日，基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约仪式举行。

产业项目 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 674 浏览

总投资约300亿元，三安意法半导体项目已进入收尾阶段

据报道，近日，三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月。

投/融资 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 1056 浏览

总规模50亿元，中关村科学城科技成长二期基金发布

据介绍，中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资，规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成，委托中关村科学城公司下属投资公司管理。

投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 1188 浏览

速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资

苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 1008 浏览

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