台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程

市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。

芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 787 浏览

全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工

据全芯微官微消息，8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行，标志着全芯微在超大规模集成电路领域迈向新的发展阶段。

产业项目 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 869 浏览

SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

自SK海力士官网获悉，8月29日，SK海力士宣布，全球首次成功开发出采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM，将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备，从明年开始供应产品，引领半导体存储器市场发展。

芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 660 浏览

京东方区域研发中心和市场总部落户深圳

据中集产城官微消息，日前，深圳市中集产城发展集团有限公司与京东方科技集团有限公司在北京签署战略合作协议。

芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 538 浏览

创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工

据南通经开区官微消息，8月28日，创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工奠基仪式在南通开发区举行。

芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 1655 浏览

鸿海布局第四代化合物半导体

近日，鸿海研究院半导体所，携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破，提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性能，为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。

芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 572 浏览

燧原科技启动IPO辅导

近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 722 浏览

苏州速通半导体完成新一轮融资，加速Wi-Fi6/6E/7商业化

据“耀途资本”官微消息，近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。

芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 659 浏览

辽宁恩微芯片封装测试项目开工

据“黑山发布”公众号消息，8月28日，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（恩微芯片封装测试）项目开工仪式。

芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 460 浏览

基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约

据消息，8月26日，基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约仪式举行。

产业项目 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 865 浏览

总投资约300亿元，三安意法半导体项目已进入收尾阶段

据报道，近日，三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月。

投/融资 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 1237 浏览

总规模50亿元，中关村科学城科技成长二期基金发布

据介绍，中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资，规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成，委托中关村科学城公司下属投资公司管理。

投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 1361 浏览

速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资

苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 1144 浏览

美光收购友达台南厂房，用于前段晶圆测试

8月27日，友达光电发布公告称，为聚焦营运策略，活化资产及优化财务结构，将位于台南市安南区科工段的土地和坪建物卖予美光，总金额74亿元新台币（约合人民币16.51亿元）。

芯闻快讯 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 631 浏览

SK海力士：存储产品控制器2~3年后将导入Chiplet技术

据韩媒报道，日前，SK海力士副总裁文起一在学术会议上表示，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。

芯闻快讯 2024年08月28日 1 点赞 0 评论 586 浏览

半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区

据“无锡惠山发布”公众号消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。

芯闻快讯 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 446 浏览

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