AMD苏姿丰：锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市

据消息，在今日的台北国际计算机展（COMPUTEX）演讲中，AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，首搭Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。​

芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 552 浏览

紫光展锐完成新一轮股权融资

据悉，记者从参与紫光展锐新一轮股权融资的知情人士处获悉，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。据悉，本轮融资金额超过40亿元，投资方有上海、北京两地国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。​

投/融资 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 514 浏览

台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群

5月28日，台亚半导体宣布经股东大会决议，通过了此前提出的8英寸GaN（氮化镓）业务分割计划，并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时，台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理，负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。

芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 510 浏览

张江芯片测试公共服务平台即将面世

据消息，张江芯片测试公共服务平台即将面世。

芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 544 浏览

中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室

据消息，5月30日，中新国际联合研究院和广州微纳芯材料科技有限公司共建的半导体材料联合实验室签约暨揭牌仪式在研究院举行。

芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 471 浏览

总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

据消息，5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。

产业项目 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 621 浏览

ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂

据消息，自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。

芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 299 浏览

总投资50亿元，先导稀材激光雷达及传感器件项目落户德州

据消息，5月31日，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订项目投资协议，半导体激光雷达及传感器件产业化项目正式落户新区。

投/融资 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 442 浏览

昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿

5月27日下午，北京昕感科技有限责任公司与江苏尊阳电子科技有限公司签订合资协议，成立江苏昕阳电子科技有限公司。江阴市领导王琪、顾文瑜、陈涵杰出席签约仪式。

芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 489 浏览

斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命

5月31日消息，据国家知识产权局公告，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”，授权公告号CN221057406U，申请日期为2023年9月。

芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 515 浏览

科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。

芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 486 浏览

康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯

康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”

芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 515 浏览

马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业

据外媒报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合人民币7699.5亿元），旨在将马来西亚打造为全球制造业的重要枢纽。

投/融资 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 600 浏览

珠海錾芯实现28纳米FPGA流片

据消息，近日，珠海錾芯半导体有限公司宣布实现28纳米流片。

芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 470 浏览

三星1nm制程量产时间或提前至2026年

三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时，其将公布其最新的技术路线图，1nm量产计划将从2027年提前到2026年。

芯闻快讯 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 486 浏览

苹果计划为机密计算开发定制芯片​

据报道，当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时，预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是，苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称，苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据，使其员工无法访问这些数据。在过去三年中，该公司一直在开发一个秘密项目，内部称为“数据中心苹果芯片”（Apple Chips in Data Centers）或“ACDC”，该项目将实现这种黑箱处理，它的方法与机密计算的概念类似。​

芯闻快讯 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 468 浏览

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