南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产

据消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。

产业项目 2024年06月25日 0 点赞 0 评论 1101 浏览

英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂

据消息，英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。 ​

芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 581 浏览

台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单

据消息，继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后，传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意，取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产。 ​

芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 571 浏览

兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产

6月21日，郑州兴航科技有限公司（以下简称“兴航科技”）生产线通线暨郑州基地启用仪式在河南郑州航空港区举行，标志着高可靠高密度封装项目通线投产，河南高端制造产业再添生力军。

芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 489 浏览

纳芯微拟收购上海麦歌恩微电子部分股权

6月23日晚间，纳芯微（688052 ）披露公告称，公司拟收购上海麦歌恩微电子股份有限公司部分股权。

芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 529 浏览

半导体先进制程电子特气生产基地项目落地合肥肥东

据消息，日前，肥东县政府与上海启元气体正式签署半导体先进制程电子特气国产化项目投资合作协议。

芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 397 浏览

总规模50亿元，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地

据消息，6月21日，江苏省战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会召开，总计规模100亿元的3支基金落地无锡，涉及2个地标产业、5个未来产业。

芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 585 浏览

芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体

据消息，芯联集成6月21日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。

投/融资 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 560 浏览

世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕

据消息，日前，世创电子在新加坡淡滨尼（Tampines）斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。

投/融资 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 705 浏览

全球两大存储厂新动作

AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。

芯闻快讯 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 592 浏览

新宙邦半导体新材料项目开工 总投资20亿元

6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电池电解液，达产后预计年产值将达25亿元。

投/融资 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 511 浏览

一期9.5亿，杭州道铭微一期厂项目结顶

据消息，6月19日，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。

产业项目 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 1468 浏览

Rapidus 2nm制程测试工厂将于2025年4月启动

据外媒报道，日本初创代工企业Rapidus的CEO 小池淳义（Atsuyoshi Koike）在受访时表示，Rapidus将于2025年4月开设其2nm测试工厂。

芯闻快讯 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 537 浏览

合肥新站区高端光学膜生产基地开工

据消息，近日，位于新站高新区的高端光学膜生产基地正式开工，预计今年底完成结构封顶。

芯闻快讯 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 374 浏览

“Intel 3”3nm制程技术已开始量产

据外媒报道，英特尔周三表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。

芯闻快讯 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 654 浏览

imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入

自比利时微电子研究中心（imec）官网获悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。

芯闻快讯 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 533 浏览

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