据消息,继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后,传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意,取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案,将依高效能或低功耗不同,分别采用台积电12纳米及5纳米生产。
【芯闻快讯】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 联想在沙特设立区域总部
【芯闻快讯】 软银斥资20亿美元战略入股英特尔
【芯闻快讯】 立讯精密向港交所提交上市申请书
【芯闻快讯】 华海清科战略投资苏州博宏源
【芯闻快讯】 成都华微:超低功耗RISC-V MCU成功发布
【芯闻快讯】 新声半导体完成近3亿元B+轮融资
微信公众账号
微信扫一扫加关注