德州仪器预计2026年自由现金流将大幅增长

德州仪器周二（20日）表示，随着需求反弹及收紧资本支出，德州仪器自由现金流将在2026年大幅增长。Visible Alpha调查的八位分析师表示，预计德州仪器2026年每股自由现金流将在8美元至12美元之间，高于预期的6.91美元。德仪表示，预计2026年的资本支出将在20亿至50亿美元之间，而其最初计划到2026年每年花费约50亿美元来扩大制造，另外预计2026年营收将在200亿至260亿美元之间。

芯闻快讯 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 755 浏览

总投资288亿元，14家重点半导体项目签约上海临港

据消息，8月19日，东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，为产业发展提供更强的助推动能，合计投资额288亿元。据悉，“东方芯港”挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家，随着集群效应的显现

产业项目 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 1115 浏览

陕西光电子先导院获B轮融资，加速升级创新平台

据消息，日前，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资，资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。

芯闻快讯 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 853 浏览

国家火炬中心固安半导体产业基地揭牌运营

据消息，8月20日，国家火炬中心固安半导体产业基地正式揭牌，固安半导体核心零部件产业园开园运营。

芯闻快讯 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 753 浏览

苏州科阳二期工程项目封顶

据消息，8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区举行。

芯闻快讯 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 625 浏览

2024慕尼黑华南电子生产设备展预登记通道火热开启

2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）

芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 759 浏览

消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备

三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片，为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。

芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 685 浏览

万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议

据万业企业官微消息，8月16日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）在苏州纳米城举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。

芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 686 浏览

华岭申瓷正式竣工投产

据华岭申瓷官微消息，日前，华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司（以下简称：华岭申瓷）在上海临港举行开业仪式。

芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 976 浏览

东芯股份投资砺算科技，进军GPU芯片设计领域

据消息，东芯股份8月19日发布晚间公告称，公司拟通过自有资金2亿元，向砺算科技（上海）有限公司（下简称“上海砺算”）增资，本次增资后公司持有上海砺算约37.88%的股权。

投/融资 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 1884 浏览

SK海力士将开发性能高30倍HBM

据韩媒报道，8月19日，SK海力士副社长柳成洙（Ryu Seong-su）在论坛上公开表示，SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。

芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 706 浏览

台积电欧洲12吋晶圆厂动土开建

8月20日，台积电旗下首座欧洲12吋晶圆厂举行动土典礼。

芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 800 浏览

华工科技：泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

近日，华工科技在接受机构调研时表示，上半年感知业务出口销售同比增长27%，泰国基地建设加速推进，8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元，同比增长11.38%，其中传感器业务营业收入16.44亿元，激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。

产业项目 2024年08月19日 0 点赞 0 评论 1527 浏览

晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

据晶合集成官微消息，近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS（CMOS图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。

芯闻快讯 2024年08月19日 0 点赞 0 评论 799 浏览

盛美半导体设备研发与制造中心试产

据盛美上海官微消息，8月16日，盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” ，同时首台设备出机。

芯闻快讯 2024年08月19日 0 点赞 0 评论 997 浏览

德州仪器将获16亿美元直接拨款在美建厂

当地时间8月16日，美国商务部宣布已与德州仪器（Texas Instruments,TI）签署了一项初步协议，将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。

芯闻快讯 2024年08月19日 0 点赞 0 评论 804 浏览

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