Arm计划五年内获得50％的PC市场份额

Arm CEO Rene Haas表示，该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额，与此同时，微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上，Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能（AI）做好准备。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 553 浏览

黄仁勋：英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心

据消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示，未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，能在此盖一个总部。具体地点还在考虑，尚未做出决定。​

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 577 浏览

英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，加速迭代进程

6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表主题演讲。演讲中，黄仁勋宣布将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同时，其透露下一代AI平台名称为“Rubin”，该平台基于3nm制程打造，并采用8层HBM4内存，CoWoS-L封装，将于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4内存，计划于2027年推出。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 580 浏览

杭州滨江：力争2025年集成电路产业规模达400亿元

近日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（下简称《若干政策》）。

产业项目 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 867 浏览

ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

据消息，自ASML官网获悉，6月3日，比利时微电子研究中心（imec）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同运营。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 545 浏览

英飞凌德国功率半导体工厂最终建设许可获批，投资50亿欧元

据消息，自英飞凌（Infeneon）官网获悉，当地时间5月30日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默(Michael Kretschmer)在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。

投/融资 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 420 浏览

AMD苏姿丰：锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市

据消息，在今日的台北国际计算机展（COMPUTEX）演讲中，AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，首搭Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。​

芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 636 浏览

紫光展锐完成新一轮股权融资

据悉，记者从参与紫光展锐新一轮股权融资的知情人士处获悉，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。据悉，本轮融资金额超过40亿元，投资方有上海、北京两地国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。​

投/融资 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 562 浏览

台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群

5月28日，台亚半导体宣布经股东大会决议，通过了此前提出的8英寸GaN（氮化镓）业务分割计划，并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时，台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理，负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。

芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 578 浏览

张江芯片测试公共服务平台即将面世

据消息，张江芯片测试公共服务平台即将面世。

芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 619 浏览

中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室

据消息，5月30日，中新国际联合研究院和广州微纳芯材料科技有限公司共建的半导体材料联合实验室签约暨揭牌仪式在研究院举行。

芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 537 浏览

总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

据消息，5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。

产业项目 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 729 浏览

ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂

据消息，自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。

芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 332 浏览

总投资50亿元，先导稀材激光雷达及传感器件项目落户德州

据消息，5月31日，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订项目投资协议，半导体激光雷达及传感器件产业化项目正式落户新区。

投/融资 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 535 浏览

昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿

5月27日下午，北京昕感科技有限责任公司与江苏尊阳电子科技有限公司签订合资协议，成立江苏昕阳电子科技有限公司。江阴市领导王琪、顾文瑜、陈涵杰出席签约仪式。

芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 535 浏览

斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命

5月31日消息，据国家知识产权局公告，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”，授权公告号CN221057406U，申请日期为2023年9月。

芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 582 浏览

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