台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产
据消息,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。
芯闻快讯
2024年04月25日