据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
【芯闻快讯】 未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 华为披露麒麟芯片最新进展：逻辑折叠、混合键合成为技术关注点
【芯闻快讯】 粤芯半导体登陆创业板，61.57亿元募资加码12英寸特色工艺
【芯闻快讯】 【需求发布｜供应商征集】2026 封测年会设备材料对接会，需求清单新鲜出炉！
【芯闻快讯】 2026半导体死亡实录：谁已宣告破产，谁还在ICU？
微信公众账号
微信扫一扫加关注
