据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
【芯闻快讯】 招展邀请函【ICEPT 2025】
【芯闻快讯】 2025 CP Wong 全球电子封装奖提名征集通知
【芯闻快讯】 会议通知｜第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）
【芯闻快讯】 报名通道开启｜第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）
【芯闻快讯】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 美光科技将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元
【芯闻快讯】 长电科技江阴启新项目签约，聚焦先进封装
【芯闻快讯】 纵慧芯光FabX成功通线
微信公众账号
微信扫一扫加关注
