产业资讯
华大九天与关联方共同投资设立合伙企业
12月3日，华大九天发布公告称，公司与广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），
芯闻快讯
2025年12月05日
英诺赛科与安森美达成合作，加速推进氮化镓产业生态建设
自英诺赛科官微获悉，12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。
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2025年12月04日
江波龙拟定增募资不超37亿元用于AI存储器研发及产业化等项目
12月2日，江波龙发布晚间公告称，公司拟定增募资不超过37亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目及补充流动资金。
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2025年12月04日
总投资约125亿元！西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目
12月2日，西安奕材发布晚间公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。
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2025年12月04日
中微公司：在先进封装领域全面布局，已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备
12月3日，中微公司在投资者互动平台回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
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2025年12月04日
英特尔计划投资14.7亿元在马来西亚建封测厂
据报道，马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，英特尔公司将追加投资8.6亿林吉特（约合人民币14.7亿元），以将马来西亚打造为其全球封装与测试运营中心。
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2025年12月03日
美迪凯拟定增募资不超7亿元，用于MEMS器件光学系统制造项目等
12月1日，美迪凯发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。
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2025年12月03日
寒武纪成立智算科技公司，含集成电路设计业务
天眼查App显示，近日，寒武纪智算科技（北京）有限公司成立，法定代表人为王在，注册资本1亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务等。
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2025年12月03日
Marvell宣布230亿元收购光互连公司Celestial AI
自Marvell官网获悉，当地时间12月2日，Marvell（美满电子）宣布已与高速光学I/O互联技术企业 Celestial AI 达成最终协议，计划以10亿美元现金+市值为22.5亿美元Marvell普通股，总计32.5亿美元（约合人民币230亿元）的对价收购后者。
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2025年12月03日
全球首个8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地
据广东致能半导体有限公司官微消息，日前，致能半导体携手国际知名8英寸Fab完成全球首个8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地。
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2025年12月02日
紫金山实验室6G技术取得重大突破
据央视新闻报道，据专家介绍，目前我国已经完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。“十五五”期间，我国将重点开展6G标准研制与产业研发，预计在2030年左右启动商业应用。
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2025年12月02日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
