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消息称三星电子12nm级DRAM内存良率不足五成

消息称三星1b nm（12nm 级）DRAM内存良率仍不足五成。这一数据远低于80~90%的业界一般目标，三星已于上月就此成立专门工作组应对。

芯闻快讯 2024年06月12日

中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山

据消息，6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式在绍兴国际会展中心举行。

芯闻快讯 2024年06月12日

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产

据报道，6月10日，台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch在论坛上表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿，此外ESMC也计划招募近2000名员工，包括大量的德国、欧洲人才

芯闻快讯 2024年06月12日

路维光电拟募资7.37亿元，投建半导体掩膜版等项目

据消息，路维光电日前发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超过7.37亿元，扣除发行费用后，用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。

产业项目 2024年06月12日

加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案

6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮

芯闻快讯 2024年06月11日

英特尔租用夏普闲置LCD面板厂加码先进封装业内猜测或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术

据消息，英特尔加码先进封装，携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，锁定后段封装领域。业界认为，英特尔采用面板厂房作为基地，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。

芯闻快讯 2024年06月11日

“国家队”重磅官宣 1.5万亿半导体投资启航

6月7日，国家金融监管总局官网挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。国家金融监管总局指出，资金来源于银行资本金划拨，确保基金运行不偏离主业，实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。

芯闻快讯 2024年06月11日

富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权

富乐德6月7日晚间公告，为拓展半导体设备及零部件维修领域业务，公司与杭州大和江东新材料科技有限公司签订附条件生效的《股权转让协议》，收购杭州之芯半导体有限公司100%股权，交易价格6800万元。

芯闻快讯 2024年06月11日

士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一

昨日半导体板块表现抗跌，中晶科技、立昂微、上海贝岭等个股涨停，联动科技、派瑞股份、江丰电子等个股大涨超5%。当前半导体产业处于周期底部，估值也相对较低，尤其是分立器件板块，市净率在2倍左右，处于历史百分位的9%以下。

投/融资 2024年06月11日

英特尔暂停以色列250亿美元工厂扩建计划

近日有消息称，英特尔正在暂停以色列一个大型工厂项目的扩建，该项目原计划向该芯片工厂额外投入150亿美元。

芯闻快讯 2024年06月11日

三星电子扩大MDI联盟，加注异构集成封装技术

据报道，三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员，合作伙伴总数增至30家。

芯闻快讯 2024年06月11日

国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链

据苏州国际科技园官方消息，6月6日，SISPARK（苏州国际科技园）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”，进一步加速推进半导体关键核心装备国产化，助推园区集成电路产业高质量发展。

芯闻快讯 2024年06月11日