半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。

投/融资 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 690 浏览

长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展

在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 1469 浏览

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 505 浏览

昌龙智芯半导体项目揭牌启动

据昌龙智芯官微消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司正式落地北京顺义区

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 671 浏览

三菱电机计划近50亿元在熊本新设SiC厂房

据日媒报道，3月14日，三菱电机宣布将增产碳化硅（SiC）功率半导体，于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 621 浏览

英飞凌对中国英诺赛科提起专利诉讼

据外媒报道，德国芯片制造商英飞凌周四表示，已就中国英诺赛科半导体技术向美国法院提起专利诉讼。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 654 浏览

英特尔将搁置在意大利的投资

据外媒报道，意大利工业部周四表示，英特尔推迟了在意大利的投资计划，此前在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装工厂的项目尚未确定。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 404 浏览

AI芯片晶体管数量突破4万亿个

​据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 663 浏览

字节跳动入股昕原半导体

据天眼查信息，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.，后者持股约9.51%，成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。

投/融资 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 913 浏览

芯盟高等级功率半导体厂房开建

据消息，日前，芯盟高等级功率半导体厂房正式开建。

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 671 浏览

力积电与印度塔塔大型12吋晶圆厂动土开工

据相关媒体报道，3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼举行，涉及三项目共斥资150亿美元

芯闻快讯 2024年03月14日 1 点赞 0 评论 613 浏览

NAND或最高涨价20%！三星电子计划与客户重新谈判

据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息，三星电子计划在今年3月至4月期间，与主要移动端、PC端、服务器端客户重新协商价格，目标涨价15%至20%。

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 568 浏览

Silicon Box将投资32亿欧元在意大利建厂

据外媒报道，意大利工业部周一表示，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约合人民币251.53亿元）在意大利北部建造一家新工厂，预计SiliconBox将在意大利生产“chiplet”。

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 491 浏览

甲骨文未转单，英伟达股价大涨7%

当地时间3月11日，甲骨文（Oracle）发布表现强劲的财报，也凸显了英伟达（Nvidia）在AI市场扮演的关键角色。

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 646 浏览

苹果/美光：进一步加码中国！

近年来，各大科技大厂来华投资热情持续高涨，并进一步加强对中国市场的投资与布局。

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 602 浏览

天狼芯嘉定车规级可靠性实验中心启用

据上海嘉定官微消息，近日，上海智能传感器产业园入驻企业——天狼芯半导体技术（上海）有限公司的车规级可靠性实验中心启用

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 548 浏览

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