格芯先进制程落后引发担忧，硅光子与功率芯片是方向

在半导体行业持续发力人工智能（AI）的背景下，格芯迟迟未进军7nm及以下先进制程引发业界担忧，怀疑其能否深度参与人工智能市场。台积电、三星、英特尔等纷纷进军先进制程工艺，而格芯自2018年8月起，宣布无限期搁置7nm以下技术研发。

芯闻快讯 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 29 浏览

三安半导体SiC项目二期计划Q3投产

5月9日，据湖南三安半导体消息，湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议。

芯闻快讯 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 23 浏览

雄安高新区正式启动运行，将发展半导体材料、北斗等产业

5月9日上午，河北雄安新区高新技术产业开发区正式揭牌，标志着雄安新区高新技术产业开发区管委会组织机构正式运行。

芯闻快讯 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 31 浏览

增资4亿元！新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者

5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙） 通过参与本次公开挂牌对新

投/融资 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 30 浏览

高塔半导体Q1营收3.27亿美元超预期 2024全年业绩将有所改善

芯片制造商高塔半导体公布2024年第一季度利润和收入超出预期，并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。

芯闻快讯 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 22 浏览

武汉新芯启动A股IPO辅导

武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务，致力于成为半导体特色工艺引领者。

投/融资 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 28 浏览

美光印度封测工厂2025上半年出货

美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）日前透露，其位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于2025上半年开始出货。

芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 29 浏览

台积电4月营收同比增长60%至2360亿元新台币

由于消费电子产品开始复苏，人工智能（AI）需求持续增长，台积电4月营收较去年同期增长60%，月增20.9%，达到2360亿元新台币（合73亿美元），为历史次高，

芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 31 浏览

总投资超200亿，长飞先进武汉基地项目投产倒计时

据消息，日前，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶，正式进入投产倒计时，预计于今年6月全面封顶，明年7月投产。项目建成后，将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。

产业项目 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 51 浏览

力森诺科竹科厂房出售， 封测厂硅格16.8亿元新台币取得

半导体封测厂矽格5月9日傍晚公告，子公司矽格联测得标中国台湾力森诺科竹科厂房标售案，交易总金额16.8亿元新台币（单位下同），以应对未来运营需求。

芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 29 浏览

先进封装电镀设备企业——海世高半导体落户苏州高新区 为商务区高质量发展蓄势赋能

2020年，海世高在韩国正式成立，通过对设计、软件、制造的集成化，来构筑最尖端的技术基础设施，所展现的高性能、高效率、以及迅速的技术应对能力得到了日本、美国等全球客户的认可

芯闻快讯 2024年05月10日 1 点赞 0 评论 45 浏览

赛迪半导体落户天津滨海高新区

据消息，近日，赛迪半导体（深圳）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）正式迁址落户至天津滨海高新区，更名为赛迪半导体（天津）有限公司。

芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 31 浏览

SK海力士出售无锡晶圆厂

据报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路（SK Hynix System IC）计划将其持有的无锡晶圆厂（SK Hynix System IC (Wuxi) Limited）49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业发展集团”）。报道称，交易将在今年10月份完成

芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 26 浏览

力积电日本晶圆厂或提前一年投产

力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂，日前SBI控股会长北尾吉孝透露，有意将新厂生产时间提前1年。

芯闻快讯 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 31 浏览

SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”

SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。

芯闻快讯 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 25 浏览

总投资超15亿元，石嘴山8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工

据消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。

投/融资 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 45 浏览

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