在家门口扩展海外客户，来ICEPT2026电子封装国际展！8月5-7日与您相聚西安
ICEPT 2026 的展览筹备工作已正式启动，组委会已开放官方展位预订通道。本次展览的展位数量及相关配套资源有限，将按照 “行业头部企业优先、优质技术方案优先、产业链协同布局优先” 的原则，结合企业产业链定位与报名顺序进行综合分配；部分优质行业头部企业将获得在展会官方宣传资料中优先推荐的专属权益。
iTGV2027玻璃基板大会为何引领下一代AI封装技术
iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、未来半导体联合主办，是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高
iTGV2027 将推动玻璃基板走向规模化量产“1+9”论坛架构部署
iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2027年5月12‑14日在中国无锡（无锡国际会议中心）举办。本次论坛设置1场主论坛、9场分论坛
iTGV 2027 | “1+9”论坛架构推动玻璃基板走向规模化量产
全球规模最大的玻璃基板面向AI大芯片封装的专业会议——iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2027年5月12‑14日在中国无锡（无锡国际会议中心）举办。iTGV已经成功举办三届，吸引华为海思、中兴微电子、中科院微电子研究所以及先进封装、玻璃基板上下游的知名企业演讲报告。iTGV2027论坛设置1场主论坛、9场分论坛，报告100场，预计吸引7000名观众
