iTGV2027 将推动玻璃基板走向规模化量产“1+9”论坛架构部署

iTGV2027 将推动玻璃基板走向规模化量产“1+9”论坛架构部署

iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2027年5月12‑14日在中国无锡（无锡国际会议中心）举办。本次论坛设置1场主论坛、9场分论坛，具体如下：

1. 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2027）:iTGV2027聚焦先进芯片高速互连验证、面板级玻璃中介层/玻璃桥、封装基板与CPB技术。论坛将依托FLP/CoPoS面板级封装技术，开展大规模、体系化、全生态验证，提前攻克玻璃基板量产面临的基板翘曲难题。

2. GCP玻璃线路板技术峰会:峰会围绕创新堆叠式玻璃PCB架构及其高可靠、稳定量产工艺链展开研讨，从根源上解决有机基板长期存在的大尺寸翘曲痛点，开启面向大型AI芯片的下一代玻璃基板面板级封装新时代。

3. Glass‑IP 玻璃中介层技术峰会:Glass‑IP属于面板级玻璃中介层，基于超薄玻璃（UTG）构建2.5D封装架构，实现先进芯片之间的高密度互连，用于替代传统硅中介层，解决大尺寸芯片封装中的翘曲、散热与信号传输难题。本次峰会将研讨310mm×310mm、510mm×515mm、600mm×3600mm多规格玻璃中介层工程样件。

4. CoPoS技术峰会:CoPoS被视作台积电旗舰封装技术CoWoS（基板上晶圆上芯片）的下一代继任方案。其核心创新在于“化圆为方”：以大尺寸矩形面板替代传统封装所采用的圆形硅晶圆。CoPoS技术峰会将联合产业界，基于不同材料分阶段推进量产。第一阶段面向2028‑2029年，以重布线层(RDL)/有机中介层实现从圆形晶圆向矩形面板的技术过渡；伴随下一代面板级封装玻璃基板技术突破，预计2030年前后将玻璃中介层导入CoPoS中介层量产，同时CoPoS基板层也将切换为玻璃芯基板。峰会直面产业化关键挑战，联动封装全产业链核心工艺企业，协同攻克技术瓶颈。

5. FOPLP扇出面板级封装合作论坛:FOPLP扇出型面板级封装合作论坛是聚焦先进封装的前沿会议，致力于推动扇出面板级封装（FOPLP）产业化落地。论坛汇聚全球半导体产业链上下游企业、科研机构及行业专家，围绕面板级封装技术创新、工艺优化、材料开发、设备升级、市场应用等核心议题深度研讨。
论坛重点关注玻璃基板在面板级封装中的应用，探讨大尺寸矩形面板如何替代传统圆形硅晶圆，以此提升封装效率、降低成本、实现高密度集成。研讨议题涵盖玻璃通孔（TGV）技术、高密度互连、热管理、工艺可靠性、国产设备开发，以及AI、高性能计算(HPC)、汽车电子等新兴领域的封装需求。

6. iCPO国际光电共封装交流会议。这是专注光电集成与光电封装的国际性高层会议，围绕CPO/NPO共封装光学技术前沿演进与产业化进程展开，探讨玻璃基板在光电共封装中的应用，覆盖数据中心、通信、自动驾驶、光计算等场景，同时研讨相关材料、工艺与设备创新。

7. Glass‑Bridge玻璃互连桥技术论坛。玻璃桥技术是基于玻璃的光互连方案，主要解决光子集成电路(PIC)与光纤之间的耦合难题，在共封装光学（CPO）、玻璃基半导体封装领域具备重要应用价值。本论坛聚焦玻璃桥在光互连领域的前沿应用。

8. CoWoP技术论坛。CoWoP是衔接CoWoS与CoPoS的重要演进架构，继承CoWoS成熟的晶圆级封装工艺，同时采用大尺寸面板载板，是从圆形晶圆封装向矩形面板级封装过渡的关键技术路线。峰会汇聚产业各方，研讨CoWoP（面板上晶圆上芯片）的工艺迁移、材料匹配、良率优化与量产验证，探索先进封装逐步实现面板化的可行路径。

9. CoPoP技术论坛。CoPoP技术论坛是面向先进封装Chip‑on‑Panel‑on‑PCB（面板上芯片‑PCB基板）技术的专业交流平台，旨在推动该技术在AI计算芯片封装领域的应用与发展。论坛围绕玻璃基CoPoP架构的技术要求、工艺挑战、材料创新展开，探讨玻璃基面板级加工与PCB集成如何打造更精简高效的封装方案，降低信号路径损耗、提升散热性能，满足大尺寸AI芯片的封装需求。

10. Glass‑CoWoS 技术论坛。玻璃基晶圆级封装是相对硅基晶圆级封装的技术概念，沿用晶圆级封装架构，以玻璃中介层替换硅中介层。相较硅中介层，该方案具备更高带宽、更精细线路、更低成本以及近乎完美的平面度。