环球晶9月营收环比增长17.70％，同比增长6.04％
环球晶表示，看好汽车、数据中心、AI芯片及SiC等市场及产品未来的发展潜力，并对半导体市场长期展望维持乐观
达摩院发布2023十大科技趋势：Chiplet和存算一体上榜
1 月 11 日，达摩院 发布《2023 十大科技趋势》，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力
Arm芯片，全球出货2500亿颗
2 月 7 日消息，Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报，第三季度营收 7.46 亿美元（当前约 50.65 亿元人民币），同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到 4.5 亿美元（当前约 30.55 亿元人民币），调整后 EBITDA 利润率超过 50%，业绩较为亮眼
中国首个原生Chiplet技术标准发布，提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性
未来半导体12月20日综合报告，在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
半导体，要从设计加速向制造转移
在芯片设计、高端设备、EDA/IP等环节美国居于主导地位，美国有着人才、技术优势，在研发密集型活动方面有着明显的优势。在晶圆生产上，东亚地区更为先进，这一环节需要庞大的资本和政府的支持，对于基础设施和劳动力有一定的要求。在技术和资本密集度较低的封装测试环节，中国大陆则更有经验和优势。
