第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会

华天、长电、台积电等齐聚!第二十四届中国半导体封测年会议程公布!

2026 年,封测行业迎来结构性价值重估拐点。行业机遇与产业变革之下,技术如何突破,工艺如何迭代,设备与材料如何协同,创新成果又如何走向产业化?这些问题,需要产业链上下游共同探讨,也需要来自技术研发、制造应用与市场一线的深入交流。11月4-6日,第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于南京丰大国际大酒店隆重举行!本届年会由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办,天水华天科技股

【需求发布|供应商征集】2026 封测年会设备材料对接会,需求清单新鲜出炉!

各位半导体封测产业链同仁:2026 封测年会重磅配套活动 ——设备材料对接会现已启动供应商征集!本次对接会聚焦半导体封装产线真实采购、技术合作需求,搭建供需双方直面交流、精准对接的高效平台。目前我们已收到参会企业提交的需求清单,现公开征集对应品类供应商,欢迎相关企业报名参与!01本次征集需求清单Requirement ListMaterials材料类WBC、DAF、减薄膜、EVA、磨轮、烧结银、光

观众报名|华天科技、通富微电、台积电(南京)、京东方等产业链龙头企业集聚南京!

2026年,先进封装正在从芯片制造的“幕后”,走向影响系统性能、集成效率与产品竞争力的“台前”,产业链上下游也面临着新的技术挑战与市场机遇。2026年11月4日至6日,第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将在南京丰大国际大酒店举行。本届年会由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办,天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、未来半导体承办。作为国内半导体封装测试领域最具

议题更新!【AI启新程,封测铸“芯”基】2026中国半导体封测年会南京启幕!

11月4-6日,一年一度的中国半导体封装测试技术与市场年会将于南京江北新区举办。作为国内封测领域极具权威性、专业性和影响力的行业盛会,本届年会立足半导体产业高质量发展大势,紧跟先进封装技术迭代浪潮,对专题技术论坛体系进行优化升级,将特色封装工艺技术专题全新升级为板级封装技术专题,聚焦下一代先进封装核心赛道,汇聚产学研用全产业链力量,共探板级封装技术创新、落地应用与产业化发展新路径。一、指导单位:

演讲报告征集|2026 中国半导体封装测试技术与市场年会邀您共话 “AI + 封测”

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会报告征集正式启动!当前全球半导体产业格局深度重构,供应链重塑与技术范式变革并行。作为集成电路产业链承上启下的核心枢纽,封装测试正站在 AI 算力浪潮、异构集成迭代与全球化供应链博弈的交汇点。面向 “十五五” 产业发展新周期,行业亟需从实验室技术走向规模化产业验证,以量产实践驱动产业链自主创新,在全球产业坐标系中构建中国封测产业的核心竞争力。由中国半导体行业

观众报名|第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会,报名通道正式开启!

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于2026年11月4-6日在南京丰大国际大酒店盛大启幕!年会是国内涵盖整个半导体封装与测试领域最具影响力的盛会之一,会议每年举办一届,迄今已在全国各地举办过二十余届。本届年会将进一步聚焦先进封装、AI芯片封装测试、板级封装、玻璃基板、关键设备与材料等产业热点,通过主论坛、专题论坛、展览展示及供需对接等多种形式,汇聚封测产业链上下游企业与专业人士。&nbs

会议通知|第24届中国半导体封装测试技术与市场年会11月4-6日在南京召开

广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】大会背景与意义历经二十三载深耕沉淀,中国半导体封装测试技术与市场年会始终立足产业发展痛点、技术前沿热点、市场趋势亮点,搭建“技术交流、产品展示、商贸对接、资源整合、政策解读”五位一体的顶级平台。展会覆盖半导体封装、测试、设备、材料、零部件、终端应用全产业链,汇聚行业院士专家、龙头企业、投资机构、终端采购方,是企业展示硬核实力、发布创新成果、对接精准客源、提升