第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于2026年11月4-6日在南京丰大国际大酒店盛大启幕！年会是国内涵盖整个半导体封装与测试领域最具影响力的盛会之一，会议每年举办一届，迄今已在全国各地举办过二十余届。
本届年会将进一步聚焦先进封装、AI芯片封装测试、板级封装、玻璃基板、关键设备与材料等产业热点，通过主论坛、专题论坛、展览展示及供需对接等多种形式，汇聚封测产业链上下游企业与专业人士。
一场聚焦技术、一场链接产业、一次面对面的深度交流。无论您是封装测试企业、设备材料厂商，还是关注先进封装技术发展的行业人士，都能在这里找到值得交流和关注的内容。报名通道现已开启，欢迎扫码报名参会，与行业同仁面对面，共探先进封装与封测产业的新趋势、新技术与新机遇！
时间：2026年11月4日—6日 地点：南京丰大国际大酒店 指导单位：中国半导体行业协会 主办单位：中国半导体行业协会封测分会 承办单位：天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、未来半导体 协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司 支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体 签到、展商布展 开幕式、主论坛、展览会、欢迎晚宴 展览会、平行论坛。 专题报告一：先进封测技术与关键设备及材料 专题报告二：AI芯片的封装测试（界面科学与工程） 专题报告三：板级封装及玻璃基板技术 专题报告四：板级封装设备与材料 专题报告五：先进封装关键设备与材料 专题报告六：AI芯片的封装测试 专题报告七：板级封装设备与材料 专题报告八：设备、零部件及材料供需对接会（闭门） 扫码报名。 中国半导体封装测试技术与市场年会至今已成功举办二十三届，见证中国半导体封测产业一路向前。从传统封装技术迭代，到先进封装加速演进；从单一封测环节，到设备、材料、测试等产业链协同，大会持续记录中国半导体封测产业的发展与变化。2026年，大会重磅落地南京！ 第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会由封测龙头企业天水华天科技股份有限公司重磅承办，将邀请来自龙头企业、科研院所及产业链上下游的专家代表，从企业实践和产业一线出发，分享技术研发、工艺升级、市场变化及产业布局。 相比单纯讨论行业趋势，大会更加关注技术从研发走向量产的实际路径，以及产业变化如何影响企业的技术选择与布局。 大会设置1场主论坛+8大专题论坛，形成覆盖技术、工艺、设备、材料、测试及应用的专业交流体系。 议题涵盖AI芯片封装与测试、先进封装、板级封装、玻璃基板、关键设备与材料、AI+封测等当前产业关注方向，同时深入探讨先进封装技术演进、工艺创新、产业链协同及市场应用。 从产业趋势到技术路线，从工艺研发到量产实践，既看行业发展的“大方向”，也拆解封测产业正在面对的“具体问题”。 南京是江苏最伟大的城市。一颗“芯”，一座城，一群造“芯”人。南京已将集成电路列为城市头号战略新兴产业，为本次年会参展企业带来独一无二的本地产业资源加持。 南京集聚华大九天、台积电（南京）、华天科技等半导体设计、晶圆制造、封装测试等领域的代表性企业。 在封装测试方面，以承办单位天水华天科技为链主，同步落地盘古半导体、芯德半导体、芯爱科技、睿芯峰电子、屹立芯创等大批先进封装企业，全面覆盖2.5D/3D堆叠、FOPLP扇出、SiP系统封装、高端封装基板、良率优化等赛道，形成封测、材料、设备协同产业生态圈。 同时，本届大会还特别邀请台积电（南京）有限公司参加主论坛并发表演讲，与产业链企业共同分享制造、封测及先进封装领域的实践与趋势。 会议之外，还将通过展览展示、企业交流、供需对接等形式，让参会者近距离了解产业链企业的新产品、新技术与新方案。 看技术、听趋势、找伙伴、拓资源，一次参会，多重收获。 拟参展企业，向上滑动阅览。 南通美精微电子有限公司 北京达博有色金属焊料有限责任公司 苏州镁伽科技有限公司 无锡创达新材料股份有限公司 安徽数自星智能科技有限公司 武汉汇达材料科技股份有限公司 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 江苏皇冠新材料科技有限公司 常州德毅新材料科技有限公司 苏州富艾捷科技有限公司 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 宁波兴业盛泰集团有限公司 无锡奥威赢科技有限公司 康模数尔软件技术（上海）有限公司 苏州尊恒半导体科技有限公司 苏州柏言新材料科技有限公司 玛塔化研科技（苏州）有限公司 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司 上海索屿智能科技有限公司 常州常耀半导体科技有限公司 江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司 林斯特龙（苏州）企业服务有限公司 湖南志浩航精密科技有限公司 安徽旭腾微电子设备股份有限公司 江苏北联国芯技术有限公司 深圳鼎晶科技有限公司 上海骄成超声波技术股份有限公司 广东伊帕思新材料科技有限公司 注：排名不分先后，名单更新中。 趋势洞察：把握先进封装与测试的技术脉搏与市场走向。 生态链接：对接材料、设备、IDM/Foundry、OSAT、系统厂商等优质资源。 合作落地：促成产学研协同创新与项目对接。 扫码报名或点击文末阅读原文报名。 多种形式可选择，仅观展免费报名。 联系人：王思懿 电话：19844989610 邮箱：siyi.wang@fsemi.tech一、展会基本信息
时间地点
组织机构
二、展会安排
11月4日
11月5日
11月6日
三、观众报名
四、展会亮点
1. 二十余届行业沉淀，封测人年度交流盛会
2. 强势产业矩阵，龙头企业与产业链集聚
3. 1场主论坛+8大专题论坛，聚焦当下热门赛道
4. 落地南京“芯片之城”，走进集成电路产业腹地
5. 不止听会，更有面对面的交流与对接
五、拟参展企业
六、观众报名
为什么报名
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门票类型
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